半導體芯片行業(yè)(芯片制造要哪些知識啊?求大家幫忙)
1.芯片制造要哪些知識啊? 求大家幫忙
“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術(shù)的基礎，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎上發(fā)展起來(lái)的。
我國的信息通訊、電子終端設備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(cháng)足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見(jiàn)長(cháng)，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開(kāi)發(fā)的較少，這里所說(shuō)的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來(lái)說(shuō)，"芯片"成本最能影響整機的成本。
微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導體材料、精密設備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設計、制造。
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2.我想知道芯片的基礎知識
-- 芯片基礎知識
我們通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術(shù)的基礎，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎上發(fā)展起來(lái)的。
我國的信息通訊、電子終端設備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(cháng)足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見(jiàn)長(cháng)，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開(kāi)發(fā)的較少，這里所說(shuō)的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來(lái)說(shuō)，"芯片"成本最能影響整機的成本。
微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導體材料、精密設備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設計、制造。
集成電路（IC）常用基本概念有：
晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。
前、后工序：IC制造過(guò)程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱(chēng)為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱(chēng)為后工序。
光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。
線(xiàn)寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達到的最小導線(xiàn)寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標.線(xiàn)寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導線(xiàn)接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
存儲器：專(zhuān)門(mén)用于保存數據信息的IC。
邏輯電路：以二進(jìn)制為原理的數字電路。
3.半導體制造需要學(xué)習那些知識?
1，半導體產(chǎn)業(yè)介紹
2，半導體材料特性
3，器件技術(shù)
4，硅和硅片制備
5，半導體制造中的化學(xué)品
6，硅片制造中的沾污控制
7，測量學(xué)和缺陷檢查
8，工藝腔內的氣體控制
9，集成電路制造工藝概況
10，氧化
11，淀積
12，金屬化
13，光刻：氣相成底膜到軟烘
14，光刻：對準和曝光
15，光刻：光刻膠顯影和先進(jìn)的光刻技術(shù)
16，刻蝕
17，離子注入
18，化學(xué)機械平坦化
19，硅片測試
20，裝配與對封
4.芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎知識介紹
通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對強電、弱電'等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術(shù)的基礎，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎上發(fā)展起來(lái)的。
原理：芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規模，大到幾億；小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開(kāi)和關(guān)，用1、0來(lái)表示。
多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號，這些信號被設定成特定的功能（即指令和數據），來(lái)表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，來(lái)啟動(dòng)芯片，以后就不斷接受新指令和數據，來(lái)完成功能。
擴展資料：
芯片生產(chǎn)是一個(gè)點(diǎn)砂成金的過(guò)程，從砂子到晶圓再到芯片，價(jià)值密度直線(xiàn)飆升。真正的芯片制造過(guò)程十分復雜，下面我們?yōu)榇蠹液?jiǎn)單介紹一下。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓。單單從晶圓到芯片，其價(jià)值就能翻12倍，2000塊錢(qián)一片的晶圓原料經(jīng)過(guò)加工后，出來(lái)的成品價(jià)值約2.5萬(wàn)元，可以買(mǎi)一臺高性能的計算機了。
獲得晶圓后，將感光材料均勻涂抹在晶圓上，利用光刻機將復雜的電路結構轉印到感光材料上，被曝光的部分會(huì )溶解并被水沖掉，從而在晶圓表面暴露出復雜的電路結構，再使用刻蝕機將暴露出來(lái)的硅片的部分刻蝕掉。
接著(zhù)，經(jīng)過(guò)離子注入等數百道復雜的工藝，這些復雜的結構便擁有了特定的半導體特性，并能在幾平方厘米的范圍內制造出數億個(gè)有特定功能的晶體管。再覆蓋上銅作為導線(xiàn)，就能將數以?xún)|計的晶體管連接起來(lái)。
一塊晶圓經(jīng)過(guò)數個(gè)月的加工，在指甲蓋大小的空間中集成了數公里長(cháng)的導線(xiàn)和數以?xún)|計的晶體管器件，經(jīng)過(guò)測試，品質(zhì)合格的晶片會(huì )被切割下來(lái)，剩下的部分會(huì )報廢掉。千挑萬(wàn)選后，一塊真正的芯片就這么誕生了。
參考資料來(lái)源：搜狗百科-芯片
5.我想知道芯片的基礎知識
-- 芯片基礎知識我們通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術(shù)的基礎，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎上發(fā)展起來(lái)的。
我國的信息通訊、電子終端設備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(cháng)足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見(jiàn)長(cháng)，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開(kāi)發(fā)的較少，這里所說(shuō)的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來(lái)說(shuō)，"芯片"成本最能影響整機的成本。 微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導體材料、精密設備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設計、制造。
集成電路（IC）常用基本概念有： 晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。 前、后工序：IC制造過(guò)程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱(chēng)為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱(chēng)為后工序。
光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。 線(xiàn)寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達到的最小導線(xiàn)寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標.線(xiàn)寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導線(xiàn)接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 存儲器：專(zhuān)門(mén)用于保存數據信息的IC。
邏輯電路：以二進(jìn)制為原理的數字電路。
6.IC基礎知識.
一般來(lái)說(shuō)我們對IC 的概念只停留在它是芯片或集成電路，或者是外觀(guān)五花八門(mén)的小小的東西上面。對它究竟是什么？它是怎么來(lái)？它為什么外表各種各樣？我們的了解可能不是很多，下面通過(guò)對IC 的生產(chǎn)工序流程和其結構發(fā)展歷史方面的簡(jiǎn)述，希望讓大家對IC 大體上有一個(gè)初步的把握。
一， 電子元器件的相關(guān)概念和分類(lèi)
1， 概念
電子元器件： 分為半導體器件和電子元件，它們是電子工業(yè)發(fā)展的基礎，它們是組成電子設備的基本單元，屬于電子工業(yè)的中間產(chǎn)品。
IC（集成電路）是電子元器件中的一種半導體器件。
微電子技術(shù)：一個(gè)國家的核心技術(shù)是指微電子技術(shù)，而微電子技術(shù)是指能夠處理更加微小的電磁信號的技術(shù)，所謂微電是區別于強電（例如照明用電）和弱電（例如電話(huà)線(xiàn)路）而言。微電子技術(shù)的代表就是IC 技術(shù)，主要產(chǎn)品就是IC。
2， 分類(lèi)
電子元器件分兩類(lèi)：半導體器件和電子元件
半導體器件包括：半導體分立器件，半導體集成電路，特殊功能的半導體器件，其它器件。
電子元件包括：電阻，電容，電感/線(xiàn)圈，電位器，變壓器，繼電器，傳感器，晶體，開(kāi)關(guān)，電池/電源，接插件/連接器，其他電子元件。
二， IC的生產(chǎn)工序流程
普通硅沙（石英砂，沙子）-->；分子拉晶（提煉）-->；晶柱（圓柱形晶體）-->；晶圓（把晶柱切割成圓形薄片）-->；光刻（俗稱(chēng)流片，即先設計好電路圖，通過(guò)激光暴光，刻到晶圓的電路單元上）-->；切割成管芯（裸芯片）-->；封裝（也就是把管芯的電路管腳，用導線(xiàn)接到外部接頭，以便與其它器件連接。）
詳細流程注解：
1，業(yè)已確認，占地殼物質(zhì)達到28%的石英在地表層呈現為石英砂石礦。用電弧爐冶煉石英砂將其轉變成冶金等級硅。通過(guò)一步一步去除雜質(zhì)的處理工藝過(guò)程，硅經(jīng)歷液態(tài)，蒸餾并最終再沉積成為半導體等級的硅棒，其硅的純度達到99.999999%。隨后，這些硅棒被機械粉碎成塊并裝入石英坩堝爐中加熱熔化至1420攝氏度。
2，將一個(gè)單晶籽晶（種）導入熔化過(guò)程中，隨著(zhù)籽晶轉動(dòng)，晶體漸漸生長(cháng)出來(lái)。幾天之后，慢慢地將單晶提取出來(lái)，結果得到一根一米多長(cháng)的硅棒，視其直徑大小，硅棒的價(jià)值可高達8000美元到16000美元。這些純硅單晶棒，每根重量達到（120公斤）；
3，隨后被金剛石鋸床切成薄薄的圓晶片。這些薄片再經(jīng)過(guò)洗滌、拋光、清潔和接受入眼檢測與機器檢測；最后通過(guò)激光掃描發(fā)現小于人的頭發(fā)絲寬度的1/300的表面缺陷及雜質(zhì)，合格的圓晶片交付給芯片生產(chǎn)廠(chǎng)商。
4，芯片結構設計人員設計好電路版圖，完整的設計圖傳送給主計算機并經(jīng)電子束曝光機進(jìn)行處理，將這些設計圖“刻寫(xiě)”在置于一塊石英玻璃上的金屬薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是對薄膜進(jìn)行重復進(jìn)行涂光敏膠、光刻和腐蝕的組合處理，掩膜起著(zhù)一個(gè)很像照相制版的負片作用。精確調準每個(gè)掩膜最為重要：如果一個(gè)掩膜偏離幾分之一微米（百萬(wàn)分之一），則整個(gè)硅圓片就報廢不能用。當光通過(guò)掩膜照射，電路圖就“印制”在硅晶片上。每一個(gè)芯片大約需用20個(gè)掩膜，這些掩膜要在整個(gè)工藝過(guò)程棗從硅圓片到制造最終的芯片包括幾百個(gè)工藝的流程的不同的位置點(diǎn)上定位。最終一塊硅圓片能夠做出一定數量的芯片。
5，一旦完成芯片制作過(guò)程，硅圓片在金剛石切割機床上被分切成單個(gè)的芯片，到此的單個(gè)芯片被稱(chēng)為“管芯”（DIE）。將每個(gè)管芯分隔放置在一個(gè)無(wú)靜電的平板框中，并傳送至下一步，管芯被插裝進(jìn)它的封裝中。芯片封裝保護管芯避免受環(huán)境因素影響，同時(shí)提供管芯和電路板通訊所必需的電連接，封裝好的芯片在隨后的使用中將要安裝固定在電路板上。
