電子封裝(關(guān)于電子封裝技術(shù)知識,請高人指點(diǎn))
1.關(guān)于電子封裝技術(shù)知識,請高人指點(diǎn)
1、封裝技術(shù)簡(jiǎn)介：a.封裝的必要性：裸芯片與布線(xiàn)板實(shí)現微互聯(lián)后，需要通過(guò)封裝技術(shù)將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導體集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作，狹義的封裝（packaging）即指該工藝過(guò)程；b.各種封裝技術(shù)及其特征：■單芯片封裝的各種封裝形式：氣密封裝型—金屬外殼封接型、玻璃封接型、釬焊封接型非氣密封裝型—傳遞模注塑封裝型、液態(tài)樹(shù)脂封裝型、樹(shù)脂塊封裝型；■MCM的各種封裝法及其特征比較：氣密性封裝（hermetic sealing）—低熔點(diǎn)玻璃封接法、釬焊封接法、縫焊封接法、激光熔焊法；非氣密性封裝（nonhermetic sealing）—樹(shù)脂封裝法（注型法casting 涂布法coating 浸漬法dipping 滴灌法potting 流動(dòng)浸漬法）■評估封裝特征及效果的項目：拆裝返修性、耐濕性、耐熱性、耐熱沖擊性、散熱性、耐機械沖擊性、外形形狀尺寸的適應性、大型化、價(jià)格、環(huán)保特性；2、非氣密性樹(shù)脂封裝技術(shù)：a.傳遞模注塑封技術(shù)：■模注樹(shù)脂成分及特性：填料filler約70%、環(huán)氧樹(shù)脂約18%以下、固化劑約9%以下、此外還有觸媒（固化促進(jìn)劑）、耦合劑、脫模劑、阻燃劑、著(zhù)色劑等添加劑，其總量一般控制在3%~7%；■填充料及添加劑對模注樹(shù)脂特性的影響：可加入的填充料有晶態(tài)SiO2，α-Al2O3、熔凝SiO2（非晶態(tài)SiO2或石英玻璃）。
它們對熱膨脹系數、耐焊性、耐裂紋性等均有很大的影響；■傳遞模注裝置、模具及傳遞模注工藝：基本工藝如下：插入并固定芯片框架—料餅投入—樹(shù)脂注入、硬化—取出模注好的封裝體—160~180度數小時(shí)高溫加熱使聚合完全；■模注樹(shù)脂流速及粘度對Au絲偏移（沖絲）的影響：封裝樹(shù)脂在型腔內流動(dòng)會(huì )造成微互聯(lián)Au絲的偏移，偏移量同封裝樹(shù)脂在型腔內的流速及封裝樹(shù)脂在型腔內粘度有關(guān)，為了減小沖絲現象，應降低樹(shù)脂的粘度，并控制封裝樹(shù)脂盡量緩慢地在型腔內流動(dòng)；b.各種樹(shù)脂封裝技術(shù)：■涂布（coating）法：用毛刷蘸取液態(tài)樹(shù)脂，在元件上涂布，經(jīng)加熱固化完成封裝；■滴灌（potting）法：將液態(tài)樹(shù)脂滴于元件上，經(jīng)加熱固化完成封裝；■浸漬（dipping）法：將元件在液態(tài)樹(shù)脂中浸漬，當附著(zhù)的樹(shù)脂達到一定厚度時(shí)加熱固化；■注型（casting）法：將元件置于模具中，注入液態(tài)樹(shù)脂，加熱固化制成封裝模塊；■流動(dòng)浸漬法（粉體涂裝法）：將預加熱的元件浸入流動(dòng)的粉體中，使附著(zhù)的粉體達到一定厚度，加熱固化；c.樹(shù)脂封裝中濕氣浸入路徑及防止措施：樹(shù)脂封裝的可靠性決定于封裝材料、封裝材料的膜厚及添加量。樹(shù)脂材料為有機物，都或多或少存在耐濕氣較差的問(wèn)題，樹(shù)脂封裝中濕氣的來(lái)源主要有三條：■樹(shù)脂自身的吸濕性；■樹(shù)脂自身的透水性；■通過(guò)樹(shù)脂與作為模塊基板的多層布線(xiàn)板之間的間隙，以及通過(guò)封裝與MCM引腳等之間的間隙發(fā)生的滲漏；d.樹(shù)脂封裝成形缺陷及防治措施：塑封成形的質(zhì)量 由三個(gè)方面因素決定的，即塑封料性能，其中包括應力、流動(dòng)性、脫模性、彎曲強度、彎曲模量、膠化時(shí)間、粘度等；模具，包括澆道、澆口、型腔、排氣口設計與引線(xiàn)框設計的匹配程度等；工藝參數，主要是和模壓力、注塑壓力、模具溫度、固化時(shí)間、注塑速度、預熱溫度等。
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2.電子封裝技術(shù)學(xué)什么
哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)于2007年獲得教育部批準建立，于2008年正式列入國家普通高等學(xué)校招生目錄[專(zhuān)業(yè)代碼：080214S]，將同時(shí)于哈爾濱本部校區和威海校區招生。
電子封裝是將微元件組合及再加工構成微系統及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動(dòng)機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產(chǎn)品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產(chǎn)品。
電子封裝是基礎制造技術(shù)，各類(lèi)工業(yè)產(chǎn)品（家用電器、計算機、通訊、醫療、航空航天、汽車(chē)等）的心臟部分無(wú)不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無(wú)線(xiàn)元件及MEMS等通過(guò)電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結合進(jìn)行制造。 電子封裝是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。
電子工業(yè)的飛速發(fā)展，從原子、納米、微米到宏觀(guān)尺度的微加工對最尖端科學(xué)技術(shù)的渴望都使這門(mén)學(xué)科的研究與教育充滿(mǎn)挑戰。
3.電子封裝技術(shù)
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)于2007年獲得教育部批準建立，于2008年正式列入國家普通高等學(xué)校招生目錄[專(zhuān)業(yè)代碼：080214S]，將同時(shí)于哈爾濱本部校區和威海校區招生。
電子封裝是將微元件組合及再加工構成微系統及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動(dòng)機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產(chǎn)品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產(chǎn)品。
電子封裝是基礎制造技術(shù)，各類(lèi)工業(yè)產(chǎn)品（家用電器、計算機、通訊、醫療、航空航天、汽車(chē)等）的心臟部分無(wú)不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無(wú)線(xiàn)元件及MEMS等通過(guò)電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結合進(jìn)行制造。
電子封裝是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。電子工業(yè)的飛速發(fā)展，從原子、納米、微米到宏觀(guān)尺度的微加工對最尖端科學(xué)技術(shù)的渴望都使這門(mén)學(xué)科的研究與教育充滿(mǎn)挑戰。
2000年世界制造業(yè)出現了革命性的轉折，全世界IT及微系統制造業(yè)的產(chǎn)值首次超過(guò)了傳統工業(yè)的總產(chǎn)值，人類(lèi)開(kāi)始進(jìn)入信息化社會(huì )。黨的十七大確立的我國社會(huì )建設的模式，首次在工業(yè)化、城鎮化、市場(chǎng)化、國際化的方針上加入了信息化，大部制改革中建立了工業(yè)與信息化部。中國也開(kāi)始跨入信息化社會(huì )。
我國正在成為世界電子制造的大國，要成為電子制造的強國，需要更多創(chuàng )新型、國際化的專(zhuān)業(yè)人才。電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)期望為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出重要的貢獻。
4.LED封裝知識
一、生產(chǎn)工藝 a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b）裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結使銀膠固化。 c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線(xiàn)。
LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線(xiàn)焊機）d）封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED 管芯和焊線(xiàn)保護起來(lái)。
在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g）裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h）測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
2.包裝：將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)是將外引線(xiàn)連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén)，主要根據不同的應用場(chǎng)合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。
按封裝形式分類(lèi)有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封裝工藝流程 a）芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整. b）擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。
我們采用擴片機對黏結芯片的膜進(jìn)行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問(wèn)題。
c）點(diǎn)膠 在led支架的相應位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。
對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。） 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項。 d）備膠 和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。
備膠的效率遠高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 e）手工刺片 將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應的位置上。
手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品. f）自動(dòng)裝架 自動(dòng)裝架其實(shí)是結合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應的支架位置上。 自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時(shí)對設備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調整。
在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會(huì )劃傷芯片表面的電流擴散層。
g）燒結 燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進(jìn)行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時(shí)間2小時(shí)。
根據實(shí)際情況可以調整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結的產(chǎn)品，中間不得隨意打開(kāi)。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
h）壓焊 壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內外引線(xiàn)的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。
右圖是鋁絲壓焊的過(guò)程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類(lèi)似。
壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問(wèn)題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動(dòng)軌跡等等。
（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀(guān)照片，兩者在微觀(guān)結構上存在差別，從而影響著(zhù)產(chǎn)品質(zhì)量。）我們在這里不再累述。
i）點(diǎn)膠封裝 LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。
設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無(wú)法通過(guò)氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。
手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過(guò)程中會(huì )變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問(wèn)題。
j）灌膠封裝 Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在led成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固。
5.電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)課是什么
微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎、先進(jìn)基板技術(shù) 專(zhuān)業(yè)介紹： 概述 電子封裝技術(shù)是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。
部分開(kāi)設院校將其歸為材料加工類(lèi)學(xué)科。 培養目標 本專(zhuān)業(yè)培養適應科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎理論和先進(jìn)合理的專(zhuān)業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問(wèn)題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng )新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調能力，愛(ài)國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復合型專(zhuān)業(yè)人才。
培養要求 本專(zhuān)業(yè)學(xué)生主要學(xué)習自然科學(xué)基礎、技術(shù)科學(xué)基礎和本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實(shí)際問(wèn)題及開(kāi)發(fā)軟件等方面的基本能力。 核心能力 1.具有堅實(shí)的自然科學(xué)基礎，較好的人文、藝術(shù)和社會(huì )科學(xué)基礎知識及正確運用本國語(yǔ)言和文字表達能力； 2.具有較強的計算機和外語(yǔ)應用能力； 3.較系統地掌握本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的理論基礎知識，掌握封裝布線(xiàn)設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)； 4.獲得本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓練，具有較強的分析解決問(wèn)題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與本專(zhuān)業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設計、開(kāi)發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng )新意識和獨立獲取知識的能力。
6.電子元器件的封裝有哪些
DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲為浦公司就開(kāi)發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝。
按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
兩引腳之間的間距分：普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見(jiàn)于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見(jiàn)于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多見(jiàn)于單列附散熱片或單列V型）、1.27±0.25mm（多見(jiàn)于雙列扁平封裝）、1±0.15mm（多見(jiàn)于雙列或四列扁平封裝）、0.8±0.05~0.15mm（多見(jiàn)于四列扁平封裝）、0.65±0.03mm（多見(jiàn)于四列扁平封裝）。
雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種。
雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線(xiàn)長(cháng)度：一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
四列扁平封裝40引腳以上的長(cháng)*寬一般有：10*10mm（不計引線(xiàn)長(cháng)度）、13.6*13.6±0.4mm（包括引線(xiàn)長(cháng)度）、20.6*20.6±0.4mm（包括引線(xiàn)長(cháng)度）、8.45*8.45±0.5mm（不計引線(xiàn)長(cháng)度）、14*14±0.15mm（不計引線(xiàn)長(cháng)度）等。在詳細的情況，就聯(lián)系￥8859￥5934吧，他們的知識量很豐富的！
7.什么是電子封裝專(zhuān)業(yè)
電子封裝技術(shù)是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。
部分開(kāi)設院校將其歸為材料加工類(lèi)學(xué)科。開(kāi)設課程微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎、先進(jìn)基板技術(shù)核心能力1.具有堅實(shí)的自然科學(xué)基礎，較好的人文、藝術(shù)和社會(huì )科學(xué)基礎知識及正確運用本國語(yǔ)言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語(yǔ)應用能力；3.較系統地掌握本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的理論基礎知識，掌握封裝布線(xiàn)設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)；4.獲得本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓練，具有較強的分析解決問(wèn)題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與本專(zhuān)業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設計、開(kāi)發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng )新意識和獨立獲取知識的能力。
8.電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)課是什么
微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎、先進(jìn)基板技術(shù)
專(zhuān)業(yè)介紹：
概述
電子封裝技術(shù)是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開(kāi)設院校將其歸為材料加工類(lèi)學(xué)科。
培養目標
本專(zhuān)業(yè)培養適應科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎理論和先進(jìn)合理的專(zhuān)業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問(wèn)題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng )新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調能力，愛(ài)國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復合型專(zhuān)業(yè)人才。
培養要求
本專(zhuān)業(yè)學(xué)生主要學(xué)習自然科學(xué)基礎、技術(shù)科學(xué)基礎和本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實(shí)際問(wèn)題及開(kāi)發(fā)軟件等方面的基本能力。
核心能力
1.具有堅實(shí)的自然科學(xué)基礎，較好的人文、藝術(shù)和社會(huì )科學(xué)基礎知識及正確運用本國語(yǔ)言和文字表達能力；
2.具有較強的計算機和外語(yǔ)應用能力；
3.較系統地掌握本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的理論基礎知識，掌握封裝布線(xiàn)設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)；
4.獲得本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓練，具有較強的分析解決問(wèn)題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與本專(zhuān)業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設計、開(kāi)發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng )新意識和獨立獲取知識的能力。
