微組裝(如何操作微電路組裝?)

1.如何操作微電路組裝?

僅供參考：安裝前的準備 在動(dòng)手組裝電腦前，應先學(xué)習電腦的基本知識，包括硬件結構、日常使用的維護知識、常見(jiàn)故障處理、操作系統和常用軟件安裝等。

安裝前配件的準備 裝機要有自己的打算，不要盲目攀比，按實(shí)際需要購買(mǎi)配件。 如選購機箱時(shí)，要注意內部結構合理化，便于安裝，二要注意美觀(guān)，顏色與其他配件相配。

一般應選擇立式機箱，不要使用已淘汰的臥式機箱，特別是機箱內的電源，它關(guān)系到整個(gè)電腦的穩定運行，其輸出功率不應小于250 W，有的處理器還要求使用300 W的電源，應根據需要選擇。 除機箱電源外，另外需要的配件一般還有主板、CPU、內存、顯卡、聲卡（有的聲卡主板中自帶）、硬盤(pán)、光驅?zhuān)ㄓ蠽CD光驅和DVD光驅?zhuān)④涷尅祿€(xiàn)、信號線(xiàn)等。

除了機器配件以外，還需要預備要用到的螺絲刀、尖嘴鉗、鑷子等工具。 另外，還要在安裝前，對室內準備好電源插頭等，這些內容在第1章的1.4節已經(jīng)敘述了。

裝電腦的基本步驟 組裝電腦時(shí)，應按照下述的步驟有條不紊地進(jìn)行： （1） 機箱的安裝，主要是對機箱進(jìn)行拆封，并且將電源安裝在機箱里。 （2） 主板的安裝，將主板安裝在機箱主板上。

（3） CPU的安裝，在主板處理器插座上插入安裝所需的CPU，并且安裝上散熱風(fēng)扇。 （4） 內存條的安裝，將內存條插入主板內存插槽中。

（5） 顯卡的安裝，根據顯卡總線(xiàn)選擇合適的插槽。 （6） 聲卡的安裝，現在市場(chǎng)主流聲卡多為PCI插槽的聲卡。

（7） 驅動(dòng)器的安裝，主要針對硬盤(pán)、光驅和軟驅進(jìn)行安裝。 （8） 機箱與主板間的連線(xiàn)，即各種指示燈、電源開(kāi)關(guān)線(xiàn)。

PC喇叭的連接，以及硬盤(pán)、光驅和軟驅電源線(xiàn)和數據線(xiàn)的連接。 （9） 蓋上機箱蓋（理論上在安裝完主機后，是可以蓋上機箱蓋了，但為了此后出問(wèn)題的檢查，最好先不加蓋，而等系統安裝完畢后再蓋）。

（10） 輸入設備的安裝，連接鍵盤(pán)鼠標與主機一體化。 （11） 輸出設備的安裝，即顯示器的安裝。

（12） 再重新檢查各個(gè)接線(xiàn)，準備進(jìn)行測試。 （13） 給機器加電，若顯示器能夠正常顯示，表明初裝已經(jīng)正確，此時(shí)進(jìn)入BIOS進(jìn)行系統初始設置。

進(jìn)行了上述的步驟，一般硬件的安裝就已基本完成了，但要使電腦運行起來(lái)，還需要進(jìn)行下面的安裝步驟。 （14） 分區硬盤(pán)和格式化硬盤(pán)。

（15） 安裝操作系統，如Windows 98或者Windows XP系統。 （16） 安裝操作系統后，安裝驅動(dòng)程序，如顯卡、聲卡等驅動(dòng)程序。

（17） 進(jìn)行72小時(shí)的烤機，如果硬件有問(wèn)題，在72小時(shí)的烤機中會(huì )被發(fā)現。························組裝電腦的過(guò)程 對于平常接觸電腦不多的人來(lái)說(shuō)，可能會(huì )覺(jué)得“裝機”是一件難度很大、很神秘的事情。

但其實(shí)只要你自己動(dòng)手裝一次后，就會(huì )發(fā)現，原來(lái)也不過(guò)如此（當然你最好先對電腦的各個(gè)配件有一個(gè)大概的了解）。組裝電腦的準備工作都準備好之后，下面就開(kāi)始進(jìn)行組裝電腦的實(shí)際操作。

（1） 打開(kāi)機箱的外包裝，會(huì )看見(jiàn)很多附件，例如螺絲、擋片等。 （2） 然后取下機箱的外殼，我們可以看到用來(lái)安裝電源、光驅、軟驅的驅動(dòng)器托架。

許多機箱沒(méi)有提供硬盤(pán)專(zhuān)用的托架，通常可安裝在軟驅的托架上。 機箱的整個(gè)機架由金屬構成，它包括五寸固定架（可安裝光驅和五寸硬盤(pán)等）、三寸固定架（可用來(lái)安裝軟驅、三寸硬盤(pán)等）、電源固定架（用來(lái)固定電源）、底板（用來(lái)安裝主板的）、槽口（用來(lái)安裝各種插卡）、PC喇叭（可用來(lái)發(fā)出簡(jiǎn)單的報警聲音）、接線(xiàn)（用來(lái)連接各信號指示燈以及開(kāi)關(guān)電源）和塑料墊腳等，如圖11.1所示（這里的圖片已經(jīng)安裝好電源，實(shí)際上新打開(kāi)的機箱是沒(méi)有安裝好電源的）。

l 驅動(dòng)器托架。驅動(dòng)器艙前面都有擋板，在安裝驅動(dòng)器時(shí)可以將其卸下，設計合理的機箱前塑料擋板采用塑料倒鉤的連接方式，方便拆卸和再次安裝。

在機箱內部一般還有一層鐵質(zhì)擋板可以一次性地取下。 l 機箱后的擋片。

機箱后面的擋片，也就是機箱后面板卡口，主板的鍵盤(pán)口、鼠標口、串并口、USB接口等都要從這很高興回答樓主的問(wèn)題 如有錯誤請見(jiàn)諒。

2.簡(jiǎn)述微型計算機的組裝步驟

微型計算機的組裝步驟：一：準備硬件 硬件包括CPU、顯卡、內存、主板、硬盤(pán)、機箱、電源 二：安裝CPU1：取出CPU，并完成CPU與主板的安裝，我們需要注意CPU上的兩個(gè)凹槽，以便正確的安裝到主板的CPU插槽中。

2：將主板CPU插槽的拉桿打開(kāi)插槽上蓋，將CPU的兩個(gè)凹槽對應CPU插槽中凸點(diǎn)，即可正確安裝。3:CPU上的凹槽與主板上的CPU插槽凸點(diǎn)對齊安裝。

4：在CPU上涂抹散熱硅脂5：將散熱器的塑料針腳卡扣與主板（CPU插槽四周）的四個(gè)圓孔對齊之后，分別以角線(xiàn)的方式用力往下壓即可將CPU風(fēng)扇固定到主板上，再將散熱器的供電線(xiàn)連接至主板CPU FAN的插槽上。三：安裝內存 一根內存任意安裝到主板內存插槽中，如果需要安裝兩根內存，四根內存插槽，我們分別安裝到黑色內存插槽或者白色內存插槽中，即可組建雙通道內存。

四：安裝硬盤(pán) 安裝M.2固態(tài)硬盤(pán)，主板上可以支持2242/2260/2280三種規格的M.2固態(tài)硬盤(pán)，插入M.2插槽中，將固態(tài)硬盤(pán)按下去，擰上螺絲。五：將組完成組裝的主板裝入機箱 六：連接機箱的前置音頻接口，標識為HD AUDIO字樣。

找到主板上的前置音頻的插針（與前置音頻接口對應的插針，一般主板上有標識），USB2.0接口也類(lèi)似的方法，主板上有標注USB2.0插針，插入即可。七：安裝主板的跳線(xiàn)，分別為POWER SW電源開(kāi)關(guān)、LED POWER+/-電源指示燈、H.D.D LED硬盤(pán)指示燈、PESET SW重啟。

八 ：安裝獨立顯卡，打開(kāi)顯卡PCI-EX16插槽尾部的固定卡扣，顯卡安裝到位之后，固定卡扣會(huì )自動(dòng)扣上。九：安裝電源，這款機箱采用下置電源設計，我們安裝電源的時(shí)候，需要注意電源風(fēng)扇的方向，電源風(fēng)扇向下吹才是正確的安裝方法。

十：找到電源的24pin線(xiàn)，并插入主板對應的24pin插槽中。十一：找到電源上的8pin CPU線(xiàn)（接口上有CPU標識），插入靠近8pin CPU接口中，如果是主板4PIN CPU的插槽，那么可以將8pin CPU線(xiàn)接口處分接。

十二：找到PCI-E的供電線(xiàn)，按需接入顯卡外置供電線(xiàn)。十二：完成組裝。

3.微絲的組裝與去組裝是怎樣的?

我一本正經(jīng)地胡說(shuō)一下吧。

微絲能被組裝和去組裝。當單體上結合的是ATP時(shí)，就會(huì )有較高的相互親和力，單體趨向于聚合成多聚體，就是組裝。

而當ATP水解成ADP后，單體親和力就會(huì )下降，多聚體趨向解聚，即是去組裝。高ATP濃度有利于微絲的組裝。

所以當將細胞質(zhì)放入富含ATP的溶液時(shí)，細胞質(zhì)會(huì )因為微絲的大量組裝迅速凝固成膠。而微絲的兩端組裝速度并不一樣。

快的一端（+極）比慢的一端（-極）快上5到10倍。當ATP濃度達一定臨界值時(shí)，可以觀(guān)察到+極組裝而-極同時(shí)去組裝的現象，被命為“踏車(chē)行為”。

過(guò)程微絲微絲的組裝分為三個(gè)階段：即成核期（nuleationphase）、生長(cháng)期（growthphase）或延長(cháng)期，以及平衡期（eauilibrium）。成核期是微絲組裝的限速過(guò)程，需要一定的時(shí)間，故又稱(chēng)延遲期，此時(shí)肌球蛋白開(kāi)始聚合，其二聚體不穩定，易水解，只有形成三聚體才穩定，即核心形成。

一旦核心形成，球狀肌球蛋白便迅速在核心兩端聚合，進(jìn)入生長(cháng)期。微絲兩端的組裝速度有差異，正端的組裝速度明顯快于負端，約為負端的10倍以上。

微絲延長(cháng)到一定時(shí)期，肌動(dòng)蛋白摻入微絲的速度與其從微絲負端解離的速度達到平衡，此時(shí)進(jìn)入平衡期，微絲長(cháng)度基本不變，正端延長(cháng)長(cháng)度等于負端縮短的長(cháng)度，并仍進(jìn)行著(zhù)聚合與解離活動(dòng)。 微絲的組裝可用踏車(chē)模型（treadmilingmodel）和非穩態(tài)動(dòng)力學(xué)模型（dynamicinstability）來(lái)解釋?zhuān)笳吒鼮楹侠怼?/p>

ATP是調節微絲組裝的動(dòng)力學(xué)不穩定性行為的主要因素。另外，微絲結合蛋白（actin-bindingprotein,ABP）對微絲的組裝也有調控作用。

調節微絲的組裝和去組裝受到細胞質(zhì)內多種蛋白的調節，這些蛋白能結合到微絲上，影響其組裝去組裝速度，被稱(chēng)之為微絲結合蛋白（associationprotein）。微絲微絲的組裝先需要“核化”（nucleation），即幾個(gè)單體首先聚合，其它單體再與之結合成更大的多聚體。

Arp復合體（Actinrelated-protein）是一種能與肌動(dòng)蛋白結合的蛋白，它起到模板的作用，促進(jìn)肌動(dòng)蛋白的多聚化。Arp復合體由Arp2,Arp3和其它5種蛋白構成。

封閉蛋白（end-blockingprotein）則是微絲兩端的“帽子”。 當這種蛋白結合到微絲上時(shí)，微絲的組裝和去組裝就會(huì )停止。

這對一些長(cháng)度固定的蛋白來(lái)說(shuō)很重要，如細肌絲。而前纖維蛋白（Profilin，或譯）則是促進(jìn)多聚的，相應地促解聚的蛋白則有絲切蛋白（Cofilin）。

纖絲切割蛋白（），如溶膠蛋白（Gelsolin），能將微絲從中間切斷。 粘著(zhù)斑蛋白（Vinculin）則能固定微絲到細胞膜上，形成粘著(zhù)斑。

交聯(lián)蛋白（cross-linkingprotein）有兩個(gè)以上肌動(dòng)蛋白結合位點(diǎn)，起到連接微絲的作用，其中，絲束蛋白（fimbrin）幫助微絲結成束狀，而細絲蛋白（filamin）則將微絲交聯(lián)成網(wǎng)狀。

4.微電子學(xué)什么

微電子學(xué)： Microelectronics

一門(mén)學(xué)科，一門(mén)研究集成電路設計、制造、測試、封裝等全過(guò)程的學(xué)科

微電子技術(shù)是隨著(zhù)集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統電路設計、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測試以及封裝、組裝等一系列專(zhuān)門(mén)的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項工藝技術(shù)的總和。 微電子技術(shù)是在電子電路和系統的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的，第二次大戰中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來(lái)又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。到1958年前后已研究成功以這種組件為基礎的混合組件。集成電路的主要工藝技術(shù)，是在50年代后半期硅平面晶體管技術(shù)和更早的金屬真空涂膜學(xué)技術(shù)基礎上發(fā)展起來(lái)的。19614年出現了磁雙極型集成電路產(chǎn)品。1962年生產(chǎn)出晶體管——晶體管理邏輯電路和發(fā)射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現。由于MOS電路在高度集成方面的優(yōu)點(diǎn)和集成電路對電子技術(shù)的影響，集成電路發(fā)展越來(lái)越快。70年代，微電子技術(shù)進(jìn)入了以大規模集成電路為中心的新階段。隨著(zhù)集成密度日益提高，集成電路正向集成系統發(fā)展，電路的設計也日益復雜、費時(shí)和昂貴。實(shí)際上如果沒(méi)有計算機的輔助，較復雜的大規模集成電路的設計是不可能的。70年代以來(lái)，集成電路利用計算機的設計有很大的進(jìn)展。制版的計算機輔助設計、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線(xiàn)的計算輔助設計等程序，都先后研究成功，并發(fā)展成為包括校核、優(yōu)化等算法在內的混合計算機輔助設計，乃至整套設備的計算機輔助設計系統。集成電路制造的計算機管理，也已開(kāi)始實(shí)現。此外，與大規模集成和超大規模集成的高速發(fā)展相適應，有關(guān)的器件材料科學(xué)和技術(shù)、測試科學(xué)和計算機輔助測試、封裝技術(shù)和超凈室技術(shù)等都有重大的進(jìn)展。 電子技術(shù)發(fā)展很快，在工藝技術(shù)上，微細加工技術(shù)，如電子束、離子束、X射線(xiàn)等復印技術(shù)和干法刻蝕技術(shù)日益完善，使生產(chǎn)上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106—107個(gè)元件，以至達到全圖片上集成一個(gè)復雜的微電子系統。高質(zhì)量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術(shù)、高電導高熔點(diǎn)金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結等一系列工藝技術(shù)正獲得進(jìn)一步的發(fā)展。在微電子技術(shù)的設計和測試技術(shù)方面，隨著(zhù)集成度和集成系統復雜性的提高，冗余技術(shù)、容錯技術(shù)，將在設計技術(shù)中得到廣泛應用。