常見ic封裝(IC有哪些封裝)
1.IC 有哪些封裝
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。
它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。
衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素： 1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1; 2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能； 3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程： 結(jié)構(gòu)方面：TO->DIP->PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一->QFP->BGA ->CSP； 材料方面：金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料； 引腳形狀：長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點； 裝配方式：通孔插裝->表面組裝 一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路（IC）均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。
采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。
DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存（Cache）和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。
采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。
用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點： 1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。
根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。
為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。
把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。
而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。
四、BGA球柵陣列封裝 隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產(chǎn)品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。
因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝具有以下特點： 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。 2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。
而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。 五、CSP芯片尺寸封裝 隨著全球電子產(chǎn)。
2.IC的封裝有哪些
DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
3.ic封裝有哪些
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。
在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體（PAC）。
引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。
例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。
該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。
現(xiàn)在 也有 一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。
現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只 能通過功能檢查來處理。
美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC 和GPAC）。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。
QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊） 以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。
引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右（見QFP）。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱（見表面貼裝型PGA）。
4、C-(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在實際中經(jīng)常使用的記號。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM,DSP（數(shù)字信號處理器）等電路。
帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。
在日本，此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。
帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5~ 2W 的功率。
但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規(guī)格。
引腳數(shù)從32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 。
帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G（見QFJ）。
8、COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用 樹脂覆 蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
9、DFP(dual flat package) 雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱（見SOP）。
以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）. 11、DIL(dual in-line) DIP 的別稱（見DIP）。
歐洲半導體廠家多用此名稱。 12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。
插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。
有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分， 只簡單地統(tǒng)稱為DIP。
另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip（見cerdip）。 13、DSO(dual small out-lint) 雙側(cè)引腳小外形封裝。
SOP 的別稱（見SOP）。部分半導體廠家采用此名稱。
14、DICP(dual tape carrier package) 雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。
引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于 利 用的是TAB（自動帶載焊接）技術，封裝外形非常薄。
常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。
在日本，按照EIAJ（日本電子機 械工 業(yè)）會標準規(guī)定，將DICP 命名為DTP。 15、DIP(dual tape carrier package) 同上。
日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP 的命名（見DTCP）。 16、FP(flat package) 扁平封裝。
表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP（見QFP 和SOP）的別稱。
部分半導體廠家采 用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。
裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。
是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應，從而影響連接的可 靠 性。
因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。 18、FQFP(fine pitch quad 。
4.IC封裝有哪幾種
類型有：塑封，陶瓷封。150mil塑封，300mil塑封窄soicd，寬soic，塑料ssop，塑料ssop,soic塑封寬JEDEC
SOIC，塑封EIAJ SOIC，塑料EIAJ
SOIC,PLCC塑料包襯的芯版支座。CLCC陶瓷包襯的芯版支座，QFP扁平方行封裝，TQFP薄方四方扁平封裝，DIP塑料雙列直插封裝，SDIP
塑料雙列直接間隙壓縮封裝，BGA球柵陣列封裝，CSP芯片尺寸封裝，MCM芯片組件
5.IC有幾種封裝
IC的封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝。芯片的封裝大致經(jīng)過如下幾個進程；TO-DIP-PLCC-QFP-BGA-CSP.材料方面：金屬.陶瓷—陶瓷.塑料—塑料?，F(xiàn)在市場上比較常見的分別有PLCC（塑封J引線芯片封裝）；TQFP（薄塑封四角扁平芯片封裝）；PQFP（塑封四角芯片封裝）；BGA（球珊陣列封裝）；TSSOP（縮小型薄塑四角扁平封裝）。
大哥，這些都是我一個字一個字打出來的。滿意的話就給分把。如果有什么討論的可以加我QQ378943999.一起討論。
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。
6.芯片都有哪些封裝形式
集成電路芯片的封裝形式 自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位；主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個躍升到500萬個以上；半導體制造技術的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到 ULSI。
封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀初可能達2千根。這一切真是一個翻天覆地的變化。
對于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。
所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。
新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面將對具體的封裝形式作詳細說明。 一、DIP封裝 70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。
DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點： 1.適合PCB的穿孔安裝； 2.比TO型封裝（圖1）易于對PCB布線； 3.操作方便。 DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式），如圖2所示。
衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝（PDIP）的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3*3/15.24*50=1:86，離1相差很遠。
不難看出，這種封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。 Intel公司這期間的CPU如8086、80286都采用PDIP封裝。
二、芯片載體封裝 80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結(jié)構(gòu)形式如圖3、圖4和圖5所示。 以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28*28mm，芯片尺寸10*10mm，則芯片面積/封裝面積=10*10/28*28=1:7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。
QFP的特點是： 1.適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線； 2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用； 3.操作方便； 4.可靠性高。 在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。
三、BGA封裝 90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。
如圖6所示。 BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。
其特點有： 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率； 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能： 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上； 4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； 5.組裝可用共面焊接，可靠性高； 6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大； Intel公司對這種集成度很高（單芯片里達300萬只以上晶體管），功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩(wěn)定可靠工作。 四、面向未來的新的封裝技術 BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基礎上做了改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。 1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。
也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點： 1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要； 2。
7.IC 的封裝有幾種形式
原發(fā)布者：pp111lo
IC的常見封裝形式常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。 按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。 按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。封裝的歷程變化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP1、DIP(DualIn-linePackage)雙列直插式封裝D—dual兩側(cè)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出2、SIP(singlein-linepackage)單列直插式封裝引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀3、SOP(SmallOut-LinePackage)小外形封裝雙列表面安裝式封裝以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）4、PQFP()塑料方型扁平式封裝芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術應用在PCB板上安裝5、BQFP()帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形6、QFN(quadflatnon-lea
8.IC封裝形式分類
CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。
插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。
以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。
按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
兩引腳之間的間距分：普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多見于單列附散熱片或單列V型）、1.27±0.25mm（多見于雙列扁平封裝）、1±0.15mm（多見于雙列或四列扁平封裝）、0.8±0.05~0.15mm（多見于四列扁平封裝）、0.65±0.03mm（多見于四列扁平封裝）。雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。
雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有6~6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5~10.65mm等。四列扁平封裝40引腳以上的長*寬一般有：10*10mm（不計引線長度）、13.6*13.6±0.4mm（包括引線長度）、20.6*20.6±0.4mm（包括引線長度）、8.45*8.45±0.5mm（不計引線長度）、14*14±0.15mm（不計引線長度）等。
