電路板焊接業(yè)務(電子線路板的焊接基本知識有哪些)
1.電子線路板的焊接基本知識有哪些
我們知道電子產品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據于線路板焊接。
線路板焊接在電子產品的裝配中，一直起著重要的作用。 線路板焊接是電子技術的重要組成部分。
進行正確的焊點設計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產品剛生產出來時具有所要求的一切性質，而且在電子產品的整個使用壽命中，都應保證工作無誤。
電子電路的焊接又具有它自身的特點，即高可靠與微型化，這是與電子產品的特點相一致的。線路板焊接質量的優(yōu)劣是受多方面因素影響的。
焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。
2.電路板焊接技巧有哪些
電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而 不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。
e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業(yè)生產高精密單、雙、多層盲，埋孔印制電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國UL認證，產品遠銷歐美東南亞，
3.焊錫的基本常識和注意事項
焊錫絲的焊接效果的好壞，電烙鐵的選擇很重要。
因為焊錫絲的上錫主要是靠烙鐵頭的溫度使其融化以達到最終焊接的目的。下面是關于電烙鐵的選擇和使用應該注意哪些要素，讓工程師與我們一起探討：1.焊錫絲要有好的焊接效果必須選擇最合適的烙鐵頭焊接。
根據電路板的設計不同和不同產品對溫度敏感的差別，選擇合適和烙鐵頭顯得尤為重要。合適的烙鐵頭可以使焊錫絲的焊接達到事半功倍的效果。
2.焊錫絲的焊接必須使用熱性良好的電烙鐵。熱性良好的烙鐵頭可以減低焊錫絲焊接的溫度，特別是對于電子元器件的耐熱性考慮和對安全作業(yè)的要求，這一點尤為重要。
3.使用廠家配套的烙鐵頭。烙鐵頭在使用一段時間之后會出現氧化的現象，這時候必須更換烙鐵頭。
強調的是更換的烙鐵頭必須是與電烙鐵原廠配置一樣的烙鐵。這樣可以減少焊錫絲在焊接過程中出現各種故障，提高安全性。
4.焊錫絲在焊接前必須調整好烙鐵的溫度。我們根據焊接產品的特性選定好焊接的溫度，然后調整烙鐵頭的溫度，我們不能根據烙鐵頭的儀表來斷定烙鐵尖的溫度，因為儀表可能會損壞，產生誤差。
所以在焊錫絲焊接前應該先用溫度計測試烙鐵尖的溫度后再進行焊接。5.焊錫絲的焊接效果與電烙鐵經常維護也有關系。
電烙鐵使用一段時間后會產生氧化、發(fā)灰或發(fā)黑等不良的現狀，這樣會影響焊錫絲的上錫性能。所以我們應當定期清洗用海綿蘸助焊劑清洗電烙鐵，以去除電烙鐵上的氧化物，必要時還應該更換烙鐵頭。
還有就是10分鐘以上不進行焊錫絲的焊接，應該切除電源。① 烙鐵頭的溫度管理非常重要 有溫度調節(jié)的電烙鐵，根據使用的焊錫，選擇最合適的烙鐵頭溫度設定非常重要。
工作以前，用烙鐵頭測溫計先測定烙鐵頭的溫度很重要。 ② 使用與廠家（例白光工具）配套的正宗烙鐵頭 假冒烙鐵頭，孔徑（放入發(fā)熱芯）有大有小，套管的厚度也各有差異這些都造成電烙鐵的性能不能發(fā)揮，有時會造成電烙鐵故障的原因。
③ 使用熱回復性等熱性能好的電烙鐵 在使用無鉛焊錫進行焊接作業(yè)時，由于對零件的耐熱性，安全作業(yè)的考慮，烙鐵頭的設定溫度一般希望在350度-370度以下。焊錫絲主要就是對電路板進行焊錫工作的一種焊接材料。
那么使用焊錫絲對電路板焊錫時的注意事項？由雙智利科技有限公司來給大家介紹一下：對引腳過長的電器元件（如電容器，電阻等），焊接完后，要將其剪短。焊接后用放大鏡查看焊點，查看是不是有虛焊以及短路的狀況的發(fā)作。
當有連線接入時，要注意不要使連線深化過長，以至于將其旋在電線的橡膠皮上，呈現斷路的狀況。當電路銜接完后，最佳用清潔劑對電路的外表進行清潔，以防電路板外表附著的鐵屑使電路短路。
在多臺儀器老化的時分，要注意電線的銜接，零線對零線，前方對前方。當最終組轉時，應將連線扎起，以防線路紊亂穿插。
元器件裝焊次序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。芯片與底座都是有方向的，焊接時，要嚴厲依照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與PCB三者的缺口都對應。
裝完同一種標準后再裝另一種標準，盡量使電阻器的凹凸共同。焊完后將露在印制電路板外表剩余引腳齊根剪去。
焊接集成電路時，先查看所用類型，引腳方位是不是符合要求。焊接時先焊邊緣對腳的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐一焊接。
要進行老化技術，可發(fā)現許多疑問，連線要接緊，螺絲要旋緊，當重復插拔屢次后，要注意連線接頭是不是有破損。焊接上錫時，錫不宜過多，當焊點焊錫錐形時，即為最佳。
焊錫絲焊接過程中，熱影響區(qū)的脆化（淬硬性），在冷卻速度較大的情況下，接近熔合線的粗晶區(qū)容易形成淬硬的馬氏體組織。主要合金元素Cr和Mo能顯著地提高鋼的淬硬性。
雖然多層焊的接頭性能比單層焊好得多，但緊靠熔合線的熱影響區(qū)仍是最薄弱的環(huán)節(jié)。防止措施：通過預熱盡可能提高焊接加熱速度； 適中的焊接線能量。
焊錫絲焊縫和熱影響區(qū)的軟化，冷卻速度過慢，使接頭在AC1附近的停留時間增長，而出現“軟化區(qū)” ，沖擊韌性下降，引起斷裂。防止措施：盡量減小焊接線能量；控制預熱溫度不宜過高。
焊錫絲回火脆性：鉻鉬鋼及其焊接接頭在370-565℃溫度區(qū)間長期運行過程中發(fā)生漸進的脆變現象。 以2.25Cr-1Mo鋼為典型。
防止措施： 降低焊縫金屬中的O、Si和P含量； ◇控制線能量（43kJ/cm以下） 。焊錫絲冷裂紋：一般發(fā)生在熱影響區(qū)的粗晶區(qū)內。
當焊縫強度和氫含量較高時也會發(fā)生在焊縫內。防止措施：同低合金結構鋼。
再熱裂紋：在焊接之后再次處于高溫（如焊后熱處理）下產生的裂紋。容易發(fā)生在鉬鋼、鉻鉬 鋼及鉻鉬釩鋼等珠光體耐熱鋼的焊接接頭上（多數在粗晶區(qū)，少數在焊縫金屬中）。
4.電路板基礎知識有哪些
電路板檢測修理編輯一。
帶程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜損壞。
因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會損壞程wifi顯微鏡進行電路板檢測序。但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移（年頭長了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。
所以要盡可能給以備份。2。
EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測試儀進行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。
盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙。筆者曾經做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。
3。對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。
二。復位電路1。
待修電路板上有大規(guī)模集成電路時，應注意復位問題。2。
在測試前最好裝回設備上，反復開，關機器試一試。以及多按幾次復位鍵。
三。功能與參數測試1。
測試儀對器件的檢測，僅能反應出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)。 但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進行電路板檢測體數值等。
2。同理對TTL數字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。
而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。
晶體振蕩器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能采用代換法了。
2。晶振常見故障有：a。
內部漏電，b。內部開路c。
變質頻偏d。外圍相連電容漏電。
這里漏電現象，用測試儀的VI曲線應能測出。3。
整板測試時可采用兩種判斷方法：a。測試時晶振附近既周圍的有關芯片不通過。
b。除晶振外沒找到其它故障點。
4。晶振常見有2種：a。
兩腳。b。
四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。
故障現象的分布便攜式顯微鏡檢測電路板1。電路板故障部位的不完全統計：1）芯片損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線（PCB板敷銅線）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。
2。由上可知，當待修電路板出現聯線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序。
此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設計編輯電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。
5.電路板焊接的注意事項
1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。
2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。
焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題。
3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。
4、進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負極。對于電容及二極管元器件，一般有顯著標識的一端應為負。
在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極管負極端。
6、焊接過程中應及時記錄發(fā)現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進。
7、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。
擴展資料
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。
(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
參考資料來源：百度百科-電路板焊接
6.電路板的焊接工藝和注意事項
電路板焊接注意事項
1. 過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替，反之亦然。
2.單面焊盤：
不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。
3. 文字要求：
字符標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規(guī)范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
C.對于有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區(qū)要求：
大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大于15mil*15mil，即網格參數設定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-（Track Width值）≥15mil,Track Width值≥10，如果網格無銅格點小于15mil*15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定：
(Grid Size值)-（Track Width值）≤-1mil。
6. 外形的表達方式：
外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍.
7.電焊基本知識
一、焊接：
就是用熱能或壓力，或兩者同時使用，并且用或不用填充材料，將兩個工件連接在一起的方法。二、手工電弧焊分類：
平焊、橫焊、立焊、仰焊。
三、安全操作
1、防觸電：工作前要檢查焊接機接地是否良好；檢查焊鉗電纜是否良好。 特別注意：焊機后面380V
2、防弧光灼傷和燙傷：電弧光含有大量的紫外線和紅外線以及強烈的可見光，對眼睛和皮膚有刺激作用，焊過的工件不要用摸，敲擊焊渣時，要用力適當，注意方向。
3、防護用品：電焊面罩、皮手套、膠底鞋
4、設備安全、交流的弧焊機、焊鉗不要放在歐工體上或工作臺上，以免短路、燒壞焊機。工作中，如發(fā)現高熱現象、或焦臭味、立即停止工作，關掉電源，然后報告老師。
5、眼睛灼燒的自我防治：人乳點滴、滴眼液、冷濕毛巾敷眼。
四、工藝
1、電流的選擇：
Ф2.5mm 推薦值70-90A
公式：I(A)=K*D(mm)
經驗系數K:
d(mm) 1—2 3—4 5—6
K 25—30 30—40 40—60
2、引弧
接觸法 摩擦法 輕輕接觸，迅速提起2—4mm
3、運條
把握好焊條的角度 基本上垂直于工件，而向前的方向傾斜5度—15度
前進速度：緩慢 速度均勻 直線
送條速度（保持電弧的長度）
4、橫向擺動（加寬焊縫）
折線、半月式、圓周式
5、開頭 稍作停頓
6、結尾 斷弧形 降溫 再引弧
五、注意事項：
1、焊前檢查焊機接地是否良好，焊鉗和電纜的絕緣必須良好。
2、焊接時應站在木墊板上，不許赤腳操作。不準赤手接觸導電部分，防止觸電。
3、為防止有害的紫外線與紅外線的傷害須戴上手套與面罩，防止弧光傷害和燙傷。
4、擊渣時要注意敲擊方向以防焊渣飛出傷人。
5、工件焊后不準直接用手拿，用鐵鉗夾持。
6、氧氣瓶、氬氣瓶和二氧化碳氣瓶不得撞擊和烘烤暴曬。
7、氧氣瓶嘴不許有油脂或其他易燃品，板手不得有油污。
8、乙炔瓶周圍不許有火星，與氧氣瓶要隔一定距離放置。
9、實習完后要清理好場地及設備工具。
六、、設備安全：
1、線路的接線點必須緊密接觸，防止因松動、接觸不良而發(fā)熱。
2、焊鉗任何時候不得放在工作臺上，以免短路燒壞焊機。
3、發(fā)現焊機或線路熱燙時，應立即停止工作。
4、操作完畢或檢查焊機及電路系統時必須拉閘，關閉電源。
8.線路板焊接方法技巧有哪些
電路板焊接的主要技巧如下： a、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。
在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除短路和搭接的隱患。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
