芯片驗證需要哪些(芯片制造要哪些知識啊)
1.芯片制造要哪些知識啊
“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來說，"芯片"成本最能影響整機的成本。
微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計、制造。
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2.我想知道芯片的基礎(chǔ)知識
-- 芯片基礎(chǔ)知識
我們通常所說的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來說，"芯片"成本最能影響整機的成本。
微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計、制造。
集成電路（IC）常用基本概念有：
晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。
前、后工序：IC制造過程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。
光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。
線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
存儲器：專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。
邏輯電路：以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。
3.IC驗證工程師是干什么的
職業(yè)概述：
IC驗證工程師的工作主要是根據(jù)芯片規(guī)格和特點設(shè)計并實現(xiàn)驗證環(huán)境；根據(jù)芯片或模塊的規(guī)格，利用已實現(xiàn)的驗證環(huán)境進(jìn)行驗證和回歸。隨著我國內(nèi)需進(jìn)一步擴大，IC驗證工程師需求將不斷增大！
工作內(nèi)容：
編碼驗證IC模塊，驗證設(shè)計代碼，并調(diào)試通過； 完成模塊及相關(guān)硬件的設(shè)計； 學(xué)習(xí)，研究新發(fā)展的驗證方法和驗證工具。
精通C語言編程，有匯編語言經(jīng)驗；熟悉Unix或Linux操作環(huán)境；具有團(tuán)隊協(xié)作和良好的溝通能力。上海及長三角地區(qū)是中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心，在產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的背景下，IC驗證工程師的供應(yīng)始終跟不上需求。此外，IC項目的真正成功很大程度上取決于驗證的質(zhì)量，IC驗證需要從系統(tǒng)開始入手，而不是從RTL代碼入手，所以IC驗證越來越重要
4.我想知道芯片的基礎(chǔ)知識
-- 芯片基礎(chǔ)知識我們通常所說的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來說，"芯片"成本最能影響整機的成本。 微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計、制造。
集成電路（IC）常用基本概念有： 晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。 前、后工序：IC制造過程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。
光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。 線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 存儲器：專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。
邏輯電路：以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。
5.soc 功能驗證的方法主要有哪些
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。
一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。
SOC，或者SoC，是一個縮寫，包括的意思有： 1)SoC: System on Chip的縮寫，稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。 2)SOC: Security Operations Center的縮寫，稱為安全運行中心，或者安全管理平臺，屬于信息安全領(lǐng)域的詞匯。
一般指以資產(chǎn)為核心，以安全事件管理為關(guān)鍵流程，采用安全域劃分的思想，建立一套實時的資產(chǎn)風(fēng)險模型，協(xié)助管理員進(jìn)行事件分析、風(fēng)險分析、預(yù)警管理和應(yīng)急響應(yīng)處理的集中安全管理系統(tǒng)。 3）民航SOC:System Operations Center的縮寫，指民航領(lǐng)域的指揮控制系統(tǒng)。
4)SOC:state of charge的縮寫，指荷電狀態(tài)。當(dāng)蓄電池使用一段時間或長期擱置不用后的剩余容量與其完全充電狀態(tài)的容量的比值，常用百分?jǐn)?shù)表示。
SOC=1即表示為電池充滿狀態(tài)?？刂菩铍姵剡\行時必須考慮其荷電狀態(tài)。
5）一個是Service-Oriented Computing，“面向服務(wù)的計算” 6)SOC(Signal Operation Control) 中文名為信號操作控制器，它不是創(chuàng)造概念的發(fā)明，而是針對工業(yè)自動化現(xiàn)狀提出的一種融合性產(chǎn)品。它采用的技術(shù)是正在工業(yè)現(xiàn)場大量使用的成熟技術(shù)，但又不是對現(xiàn)有技術(shù)的簡單堆砌，是對眾多實用技術(shù)進(jìn)行封裝、接口、集成，形成全新的一體化的控制器。
以前需要一個集成商來做的工作，現(xiàn)在由一個控制器就可以完成，這就是SOC。 7)SOC(state of charge) 在電池行業(yè)，SOC指的是充電狀態(tài)，又稱剩余容量，表示電池繼續(xù)工作的能力。
8)SOC(start-of-conversion )，啟動轉(zhuǎn)換 9)short-open calibration編輯本段社會組織資本 綠色經(jīng)濟特別提出的社會組織資本（SOC），指的是地方小區(qū)，商業(yè)團(tuán)體、工會乃至國家的法律、政治組織，到國際的環(huán)保條約（如海洋法、蒙特婁公約）等。無論那一種層級的組織，會衍生出其個別的習(xí)慣、規(guī)范、情操、傳統(tǒng)、程序、記憶與文化，從而培養(yǎng)出相異的效率、活力、動機及創(chuàng)造力，投身于人類福祉的創(chuàng)造。
片上系統(tǒng)基本概念 System on Chip，簡稱Soc，也即片上系統(tǒng)。從狹義角度講，它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上；從廣義角度講， SoC是一個微小型系統(tǒng)，如果說中央處理器（CPU）是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。
國內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般傾向?qū)oC定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器（或片外存儲控制接口）集成在單一芯片上，它通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。 SoC定義的基本內(nèi)容主要表現(xiàn)在兩方面：其一是它的構(gòu)成，其二是它形成過程。
系統(tǒng)級芯片的構(gòu)成可以是系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制器CPU 內(nèi)核模塊、數(shù)字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊，對于一個無線SoC還有射頻前端模塊、用戶定義邏輯（它可以由FPGA 或ASIC實現(xiàn)）以及微電子機械模塊，更重要的是一個SoC 芯片內(nèi)嵌有基本軟件（RDOS或COS以及其他應(yīng)用軟件）模塊或可載入的用戶軟件等。系統(tǒng)級芯片形成或產(chǎn)生過程包含以下三個方面： 1） 基于單片集成系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計和驗證； 2） 再利用邏輯面積技術(shù)使用和產(chǎn)能占有比例有效提高即開發(fā)和研究IP核生成及復(fù)用技術(shù)，特別是大容量的存儲模塊嵌入的重復(fù)應(yīng)用等； 3） 超深亞微米（VDSM） 、納米集成電路的設(shè)計理論和技術(shù)。
SoC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù) 具體地說， SoC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)主要包括總線架構(gòu)技術(shù)、IP核可復(fù)用技術(shù)、軟硬件協(xié)同設(shè)計技術(shù)、SoC驗證技術(shù)、可測性設(shè)計技術(shù)、低功耗設(shè)計技術(shù)、超深亞微米電路實現(xiàn)技術(shù)等，此外還要做嵌入式軟件移植、開發(fā)研究，是一門跨學(xué)科的新興研究領(lǐng)域。圖1是SoC設(shè)計流程的一個簡單示意圖。
（圖一）技術(shù)發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現(xiàn)。
SoC (System - on - Chip)設(shè)計技術(shù)始于20世紀(jì)90年代中期，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，IC設(shè)計者能夠?qū)⒂鷣碛鷱?fù)雜的功能集成到單硅片上， SoC正是在集成電路（ IC）向集成系統(tǒng)（ IS）轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。1994年Motorola發(fā)布的FlexCore系統(tǒng)（用來制作基于68000和PowerPC的定制微處理器）和1995年LSILogic公司為Sony公司設(shè)計的。
6.我想知道顯示芯片的基礎(chǔ)知識
顯示芯片
早期的顯示卡只是對CPU運算后的結(jié)果進(jìn)行轉(zhuǎn)換和傳遞，因而顯示芯片的作用并不明顯。但隨著圖形用戶界面的興起以及三維圖像處理的廣泛應(yīng)用，CPU的速度再快也無法對如此龐大的數(shù)據(jù)量進(jìn)行處理，因此顯示芯片便責(zé)無旁貸地?fù)?dān)負(fù)起“硬件加速”的工作。
如果把S3 ViRGE/DX也稱作3D加速芯片的話，那么目前市面上幾乎所有顯示芯片均已是3D加速芯片。3D加速芯片除了需要處理X軸和Y軸像素外，還要增加一個Z緩存（Z-Buffer）來存儲景物的深度信息，并用于三維物體的消隱算法。Z緩存位數(shù)越高，顯示芯片所提供的景物縱深感就越精確。新一代的顯示芯片均提供了16/24位的Z緩存，而G200、Rage 128等更是提供了高達(dá)32位的Z緩存，這對構(gòu)造復(fù)雜的三維物件是非常重要的。
既然是3D加速芯片，支持3D效果的多寡自然很重要。這些3D效果包括混合、燈光、霧化、紋理帖圖、透視嬌正、過濾、抗失真等等。關(guān)于這些3D術(shù)語已有很多文章論及，這里就不羅嗦了。顯示芯片支持的3D特性當(dāng)然是越多載好，但沒有哪一顆芯片可以支持所有的3D效果。如果程序用到某一3D效果但芯片又不支持，就只能使用軟件模擬或關(guān)閉該項效果，這樣在速度上和畫面上自然會遜色不少。
