萬用板焊接工序相關(guān)(PCB焊接工藝要求有哪些)
1.PCB焊接工藝要求有哪些
元器件加工處理的工藝要求 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件 引腳鍍錫。
元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCB 板對應的焊盤孔間距一致。 元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。
元器件在 PCB 板插裝的工藝要求 元器件在 PCB 板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。
有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。 元器件在 PCB 板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊 排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。
2.印制電路板焊接的注意事項有哪些?
焊接印制電路板除遵循錫焊要領(lǐng)外，還需注意以下幾點： （1）電烙鐵一般應選內(nèi)熱式20?35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不 M過300°C。
烙鐵頭形狀應根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式 或尖嘴式，目前印制電路板的發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般 常用小型尖嘴式烙鐵頭。 （2）加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制電路板上的銅箔和元器 件引腳。
對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時間停留一點導致局部過熱。 （3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進行金屬化 處理。
焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。 因此金屬化孔加熱時間應長于單面板。
（4）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而 要靠表面清理和預焊。
3.pp板焊接應注意什么
對于PP板來說，不單單是對于安裝使用時需要的切割的工序，有時候也會因為PP板的尺寸有著很大的差距會選擇基本的焊接的工藝的，PP板生產(chǎn)廠家介紹對于PP板的焊接來說相比較PP板的切割要更有技術(shù)性的，那么在PP板需要焊接的時候都有哪些需要注意的事項呢？看看專業(yè)的PP板生產(chǎn)廠家的技術(shù)分享吧。
一般的PP板的焊接是使用的熱焊接的方式的，當然對于焊接時使用的氣體是沒有多大的要求的，但是對于基本的PP板的焊接來說可以選擇空氣的熱焊接方式的，PP板生產(chǎn)廠家提醒需要注意的是對于焊接時的一些基本的方式來說，都是手工的焊接方式的，當然要求相對會更高一些的，對于PP板來說，不是說所有的基本的PP板都是可以焊接使用的，PP板生產(chǎn)廠家介紹就是利用相同的PP板來焊接的，必須要保證PP板的焊接處是沒有灰塵的。
4.萬能板的萬能板的焊接
1、元器件布局要合理，事先一定要規(guī)劃好，不妨在紙上先畫畫，模擬一下走線的過程。電流較大的信號要考慮接觸電阻、地線回路、導線容量等方面的影響。單點接地可以解決地線回路的影響，這點容易被忽視。
2、用不同顏色的導線表示不同的信號（同一個信號最好用一種顏色）；
3、按照電路原理，分步進行制作調(diào)試。做好一部分就可以進行測試、調(diào)試，不要等到全部電路都制作完成后再測試調(diào)試，否則不利于調(diào)試和排錯。
4、走線要規(guī)整；邊焊接邊在原理圖上做出標記。
5、注意焊接工藝。尤其是待焊引腳的鍍錫處理。
5.1 假如萬能板的焊盤上面已經(jīng)氧化，那么需要用水紗皮過水打磨，砂亮為止，吹干后，涂抹酒精松香溶液，晾干后待用。5.2 元器件引腳如果氧化，用刀片等工具刮掉氧化層后，做鍍錫處理待焊接；
5.3 導線剝開后，絕緣層剝離長度要控制，以免焊接后容易和別的線短路；
5.4 導線兩端需要做鍍錫處理后，待焊接。
5.5 焊接工藝按照焊接五步法要求做。
5.PCB焊接工藝要求有哪些
元器件加工處理的工藝要求
元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件
引腳鍍錫。元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。
元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。
元器件在PCB板插裝的工藝要求
元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元
器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。
元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。
有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊
排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。
6.PCB板無鉛焊接注意事項
隨著越來越多的無鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問題成為許多人關(guān)注的焦點問題。與其它無鉛相關(guān)問題（如合金選擇、工藝窗口等）不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多“專家”說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有“專家”說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1）取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2）取決于工藝條件。對于大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大回流焊溫度可能會比較低。
3)取決于PCB層壓材料。某些PCB （特別是大型復雜的厚電路板）根據(jù)層壓材料的屬性，可能會由于無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF （傳導陽極絲須）失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。例如，經(jīng)過觀察發(fā)現(xiàn)，焊接與Ni層（從ENIG涂層）之間的接合要比焊接與Cu （如OSP和浸銀）之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下（如跌落測試中）。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發(fā)生更多的PCB破裂。
4）取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產(chǎn)品中精細間距的元器件更加關(guān)注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數(shù)的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5）取決于機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加注意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性（如跌落、彎曲等），在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連（和/或PCB）易斷裂。
6）取決于熱機械負荷條件。在熱循環(huán)條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效（即組織粗化/弱化，裂紋出現(xiàn)和擴大），蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在“相對溫和”的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環(huán)，但在“比較嚴重”的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環(huán)。熱機械負荷取決于溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環(huán)測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經(jīng)受的熱循環(huán)數(shù)量要高于Sn-Pb焊點，而采用42合金引線框的元器件（其PCB的CTE不匹配程度更高）在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發(fā)生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環(huán)數(shù)量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環(huán)時，F(xiàn)R4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發(fā)生故障的時間要晚于Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7）取決于“加速系數(shù)”。這也是一個有趣的、關(guān)系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金（如SAC與Sn-Pb）有不同的加速系數(shù)。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以參見最新出版的圖書《無鉛焊接互連可靠性》
7.pp板焊接方法步驟有哪些
聚丙烯pp板是可以焊接的，焊接需要使用專業(yè)的pp焊條才可以焊接牢固，焊槍要使用熱熔焊槍，焊接起來比較簡單。
PP板的焊接方法一般認為熱塑性焊接是不可逆的。少數(shù)工藝如感應焊接可出產(chǎn)可逆組裝件。
至于選擇哪種方法應在制件設計上選擇出來，由于焊接方法對制件描繪的需要是非常的重要的，且不相同焊接方法有著不相同的效果。 熱氣焊接技術(shù)一般用來焊接塑料管，片或半成品制品而不是注塑成型制件。
但許多熱塑性模塑制件，共同是熱塑性汽車盤是用熱氣焊接技術(shù)修復的，另外熱氣焊接有時用來制備塑料樣模制件。熱板焊接，它是用電加熱金屬模具使被聯(lián)接塑料制件表面軟化的熱塑性焊接進程。
幾乎適用于所有的或大或小的熱塑性制件。 共同適宜焊接較軟的半結(jié)晶熱塑性塑料如PE板或PP板。
由于不相同的模具表面溫度能名適用于兩種不相同的熱塑性材料，此工藝適于焊接不相同的材料。熱板焊接可抵達很高的焊接強度。
但此工藝的周期可以相對長，小制件需15s，而很大的制件需幾分鐘。熱氣焊接是廣泛用于聯(lián)接熱塑性型材和片材出產(chǎn)很大制件的焊接方法。
