運輸液體金厲、熔渣和高溫貨物Bf應注意的問(wèn)題:(1)冶煉操作人員向罐內流放液體金屬時(shí),其液面與罐口邊沿的垂直距離不得小于300mm。
(2)調車(chē)人員配罐時(shí),應檢査車(chē)輛和線(xiàn)路狀況,步行引導.按“罐位標”對好罐位,并做好止輪措施。(3)連掛和吊運液體金屬、熔渣罐車(chē)時(shí),禁止沖撞和猛力拖動(dòng)。
(4)渣罐車(chē)進(jìn)入渣場(chǎng)作業(yè)時(shí),調車(chē)人員應在對好車(chē)位、做好止輪措施后,方準機車(chē)摘鉤離開(kāi)車(chē)輛。(5)在煉鋼車(chē)間調移熱錠車(chē)前,調車(chē)人員必須認真檢査線(xiàn)路,不允許有障礙和跑鋼粘結現象。
(6)在脫模車(chē)間連掛鋼錠車(chē)或空模車(chē)時(shí),應檢査錠模、保溫帽和底盤(pán)的裝載情況,不允許有端重、偏重等現象。(7)裝運熱錠、熱切頭、熱模、液體金屬和熔渣等灼熱物質(zhì)的特種車(chē)輛,嚴禁在煤氣、氧氣等管道下停放。
不同的合金,其流動(dòng)性有很大差異,對同種合金而言,化學(xué)成分不同,其流動(dòng)性不同。
純金屬和共晶成分的合金是在恒溫下進(jìn)行結晶的,此時(shí)由鑄件斷面的表層向中心逐層凝固,以結晶固體層與剩余液體的界面比較清晰、平滑,對中心未凝固的液態(tài)金屬的流動(dòng)阻力小,故流動(dòng)性最好。 其它成分的合金是在一定溫度范圍內結晶的,即經(jīng)過(guò)液、固兩相共存區。
該區中液相與固相界面不清晰,其固相為樹(shù)枝晶,它使固體層內表面粗糙,增加了對液態(tài)合金流動(dòng)的阻力,因而流動(dòng)性差。合金的結晶溫度范圍愈寬,則液固兩相共存的區域愈寬,液態(tài)合金的流動(dòng)阻力愈大,故流動(dòng)性愈差。
顯然,合金成分愈接近共晶成分,流動(dòng)性愈好。 有用的話(huà),給個(gè)好評吧O(∩_∩)O~~。
A是用途最廣泛的金屬單質(zhì),B是常溫下呈液態(tài)的化合物,J是一種紅褐色沉淀,則A為Fe,B為H2O,J為Fe(OH)3,結合轉化關(guān)系圖可知,C為Fe3O4,D為H2,E是人類(lèi)最早用于戰爭的有毒氣體,則E為Cl2,F為HCl,再結合⑥⑧的反應可知,I為Fe(OH)2,則G為FeCl2,H為FeCl3,(1)由上述分析可知,C為Fe3O4,H為FeCl3,故答案為:Fe3O4;FeCl3; (2)反應⑥的離子方程式為Fe2++2NH3?H2O=Fe(OH)2↓+2NH4+,故答案為:Fe2++2NH3?H2O=Fe(OH)2↓+2NH4+;(3)反應⑧的化學(xué)方程式為4Fe(OH)2+O2+2H2O=4Fe(OH)3,故答案為:4Fe(OH)2+O2+2H2O=4Fe(OH)3;(4)工業(yè)電解飽和食鹽水制取E的總反應離子方程式為2Cl-+2H2O 電解 . 2OH-+Cl2↑+H2↑,故答案為:2Cl-+2H2O 電解 . 2OH-+Cl2↑+H2↑;(5)①4Al(s)+3O2(g)═2Al2O3(s)△H1=-3352kJ/mol②Mn(s)+O2(g)═MnO2(s)△H2=-521kJ/mol由蓋斯定律可知①-②*3可得Al與MnO2反應冶煉金屬Mn的熱化學(xué)方程式是4Al(s)+3MnO2(s)=3Mn(s)+2Al2O3(s)△H=-1789 kJ/mol,故答案為:4Al(s)+3MnO2(s)=3Mn(s)+2Al2O3(s)△H=-1789 kJ/mol.。
用于CPU散熱的液態(tài)金屬不是汞,是一種低熔點(diǎn)合金,常溫下其實(shí)是固態(tài)的,熔點(diǎn)59°C,但沸點(diǎn)高達2000+°C,所以不用擔心揮發(fā)。當CPU全力工作時(shí),這金屬就會(huì )融化,將CPU芯片與散熱器緊密地結合起來(lái)。也就是說(shuō),它在工作狀態(tài)下是液態(tài)的,所以叫液態(tài)金屬。
我就用過(guò)這玩意,導熱效果一流,比原裝硅脂低了近20度,比我現在用的laird相變硅脂也低了5~10度。但是它也優(yōu)缺點(diǎn),不小心的話(huà),可能會(huì )流到CPU或者主板上,造成短路。不是開(kāi)玩笑的,我之前做了充分的預防措施,貼了絕緣膠帶、甚至用軟腳把蓋密封的地方都密封了,但大概用了20天左右的時(shí)候,有一天突然就死機了,打不開(kāi)了。我把筆記本拆開(kāi),發(fā)現液態(tài)金屬還是流了出來(lái),從絕緣膠帶下硬擠了過(guò)去,把CPU上的一個(gè)電阻短路了。還好現在的CPU自我保護都很不錯,把金屬剃掉后,又能開(kāi)機了。
后來(lái)我用的是laird的相變,溫度還不錯,比普通硅脂強不少。
但是溫度跟芯片發(fā)熱量和散熱模具關(guān)系也很大,還有風(fēng)扇有灰塵的話(huà)也影響散熱的。不一定非要液態(tài)金屬吧,可以試試導熱性更好的硅脂或者相變硅脂。
對了,液態(tài)金屬還有一個(gè)地方不好就是它會(huì )侵蝕銅片,我只用了一個(gè)月不到,但是散熱器的銅片上已經(jīng)浸入了少量液態(tài)金屬,刮不下來(lái)了。
反正缺點(diǎn)差不多就這些,導熱效果絕對是非常給力,但有風(fēng)險,你自己斟酌吧。
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