細(xì)菌重組質(zhì)粒的轉(zhuǎn)化(重組質(zhì)粒構(gòu)建的注意事項(xiàng))

1.重組質(zhì)粒構(gòu)建的注意事項(xiàng)

重組質(zhì)粒構(gòu)建是常用的分子生物學(xué)手段，其實(shí)只是最基本的方法，一般一個星期同時構(gòu)建三二個組質(zhì)粒是沒有問題的。在國內(nèi)先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)中，也大都是由實(shí)驗(yàn)員搞定。但是其中還是有些基本的技巧需要掌握。在這里將我的心得分享于大家，這也是我本人幾年來一線工作時的經(jīng)驗(yàn)積累，以期能為谷友提供借鑒，讓大家在實(shí)驗(yàn)中少走彎路。所涉及內(nèi)容如下：

1） 克隆基因的酶切位點(diǎn)問題

2） 載體酶切的問題

3） 連接片段濃度比的問題

在闡明上述問題同時，本人盡可能舉些實(shí)驗(yàn)中的問題案例予以說明。

一、克隆基因的酶切位點(diǎn)問題

1、克隆位點(diǎn)選擇的問題。首先要對目標(biāo)基因進(jìn)行酶切位點(diǎn)掃描分析，列出其所含酶切位點(diǎn)清單。然后對照質(zhì)粒多克隆位點(diǎn)，所選擇的克隆位點(diǎn)必須是目標(biāo)基因所不含的酶切位點(diǎn)。這是常識，不贅述。

2、保護(hù)堿基數(shù)目的問題。在設(shè)計PCR引物時，引入酶切位點(diǎn)后，常常要加入保護(hù)堿基，這是大家所熟知的。但是保護(hù)堿基數(shù)量多少，可能被新手所忽視。這種忽視碰可能會大大影響后續(xù)的實(shí)驗(yàn)進(jìn)展。

一般情況下，普通的內(nèi)切酶只加入兩個保護(hù)堿基，其內(nèi)切反應(yīng)就可以正常進(jìn)行；而有一類，僅僅只加入兩個保護(hù)堿基，其內(nèi)切反應(yīng)就不能正常進(jìn)行，這是因?yàn)閮?nèi)切酶不能正常結(jié)合DN段上。如NdeI就屬這類，需要加入至少6個保護(hù)堿基，常用的HindIII也要三個。

2.關(guān)于質(zhì)粒轉(zhuǎn)化

1.電擊轉(zhuǎn)化時通過瞬時高壓使細(xì)胞表面出現(xiàn)微小的孔洞，從而使外源DNA能通過孔洞進(jìn)入到細(xì)胞里面，一般適用于革蘭氏陽性細(xì)菌或者真核微生物；

熱激轉(zhuǎn)化是使用鈣鹽或者鎂鹽溶液在低溫狀態(tài)下處理細(xì)胞使其處于感受態(tài)狀態(tài)，然后通過短時熱激使其吸入外源DNA片段，主要應(yīng)用于革蘭氏陰性細(xì)菌。

這些我想你應(yīng)該懂的。我就不贅述了。

2.大腸桿菌作為革蘭氏陰性細(xì)菌，使用一般的化學(xué)轉(zhuǎn)化即熱激轉(zhuǎn)化就可以了，為何要勞神費(fèi)力使用電轉(zhuǎn)化？轉(zhuǎn)化的目的不就是簡單而方便為原則么？正所謂殺雞焉用牛刀？

希望我的回答對你有幫助。