抽屜式回流焊貼片機(smt貼片機作業(yè)指導書(shū))
1.smt貼片機作業(yè)指導書(shū)
SMT貼片機作業(yè)指導書(shū)
1. 開(kāi)機前檢查項目：
(1)確認機器及周邊環(huán)境的8“S”狀態(tài)，X、Y、Z軸運行空間不可有雜物。
(2)確認機臺供料平臺上FEEDER是否固定好，是否安全。
(3)確認空壓表壓力是否達到5㎏/c㎡。
(4)確認光電傳感器是否正常。
2. 開(kāi)機步驟：
(1)首先打開(kāi)配電箱電源開(kāi)關(guān)至“ON”狀態(tài)； （2）然后打開(kāi)機器總電源開(kāi)關(guān)至“ON”狀態(tài)，機器電腦開(kāi)始啟動(dòng)；
(3)等開(kāi)機完畢后，電腦會(huì )提示執行“原點(diǎn)回歸”，鼠標點(diǎn)擊確定鍵，機器各軸執行原點(diǎn)回歸；
(4)各軸執行原點(diǎn)回歸后，開(kāi)機工作已完成，如需要曖機時(shí)應按照規定進(jìn)行暖機。
3. 生產(chǎn)：
(1)首先調出要生產(chǎn)的機器程序，操作者根據《FEED list站位表》核對供料平臺上的材料配列；
(2)IPQC根據《FEED list站位表》核對供料平臺上的材料配列，正確無(wú)誤后，方可開(kāi)始生產(chǎn)；
(3)貼裝驗收標準參照《SMT爐前檢驗標準》；
(4)第一塊板貼裝完成后IPQC應先做首件確認，確認OK后方可進(jìn)行批量生產(chǎn)；
(5)生產(chǎn)過(guò)程中，機器操作人員應對貼裝好的板進(jìn)行貼裝狀態(tài)確認，要求每10塊板/次； （6）如果有換料，應該認真在《部品交換確認表》上作好換料記錄。
4. 關(guān)機：
(1)按下停止鍵，機器停止后，再執行機器原點(diǎn)回歸動(dòng)作；
(2)安全退出機器電腦系統；
(3)電腦提示可以關(guān)機時(shí)，將機器電源總開(kāi)關(guān)打到“OFF”狀態(tài)；
(4)將配電箱電源開(kāi)關(guān)打到“OFF”狀態(tài)；
5. 注意事項：
(1)機器操作原則上由一人執行，若由兩人以上執行時(shí)，必須打出手勢通報或相互呼應以后再動(dòng)作；
(2)操作時(shí)手部、臉部勿靠近機器運轉部位，此外，打開(kāi)安全蓋進(jìn)行調整時(shí)，需特別注意安全；
(3)機器如果遇到死機現像，或者吸嘴沒(méi)能自動(dòng)歸還ATC時(shí)，應立即報告上司處理，嚴禁操作人員在沒(méi)有受權的情況下自行處理；
(4)開(kāi)機運行之前，請確認各軸動(dòng)作及周?chē)踩笤賱?dòng)作；
(5)機器移動(dòng)部，Z軸、θ軸、X—Y工作臺等處，絕對禁止放置雜物；
(6)保持X—Y工作臺的整潔，勿將定位針、頂針和大型元器件掉入X—Y工作臺下面，以免造成機械部件的損壞；
(7)嚴禁將帶有磁性的物體靠近X—Y軸的磁性尺，特別要注意機器上的頂針，嚴禁靠近磁性尺；
(8)進(jìn)入保養工作而必須進(jìn)入機器的動(dòng)作部位時(shí)，要先將主電源的開(kāi)關(guān)以及電源盤(pán)上的電源開(kāi)關(guān)打到OFF狀態(tài)；另外，機器在排除故障時(shí)伺服電機開(kāi)關(guān)應置OFF狀態(tài)；
(9)遇到有斷板需要生產(chǎn)的，應報告上司進(jìn)行處理；
(10)如遇異常情況，應馬上報告上司處理。
2.貼片加工時(shí)需注意事項有哪些?
貼片加工時(shí)需注意事項 1）。
模板：首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱(chēng)蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0。
65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)且0。 3mm≤芯片引腳間距≤0。
5mm）。 2）。
漏印：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機（自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機）或手動(dòng)絲印臺，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
3）。貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
所用設備為貼片機（自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)），真空吸筆或專(zhuān)用鑷子，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。 4）。
回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線(xiàn)精密控制。所用設備為回流焊機（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
3.SMT線(xiàn)搬遷過(guò)程中要注意哪些問(wèn)題?
一條完整的SMT生產(chǎn)線(xiàn)包括自動(dòng)貼片機、回流焊、波峰焊等設備。
國內電子廠(chǎng)，代加工企業(yè)使用較多，流動(dòng)性也比較強。一般一條SMT生產(chǎn)線(xiàn)都在千萬(wàn)元以上，所以廠(chǎng)家一般都采取流動(dòng)使用，或者分租使用。
因此SMT的流動(dòng)性就大，有時(shí)候一個(gè)企業(yè)在多個(gè)地方，多個(gè)廠(chǎng)區就會(huì )流動(dòng)使用。這個(gè)流通過(guò)程也是物流活動(dòng)的一個(gè)環(huán)節，就是SMT線(xiàn)搬遷。
SMT線(xiàn)搬遷包括吊裝，移位，包裝，運輸等過(guò)程。因為設備貴重，所以一般不會(huì )放在室外太久，避免暴曬，雨淋，碰撞，影響設備的精密度。
所以SMT搬遷一般要先做好準備，搬遷設備到位，人員到位，確定好搬遷方式才能進(jìn)行生產(chǎn)線(xiàn)的搬遷。有些生產(chǎn)線(xiàn)在二樓以上的高空還要用吊機吊裝，吊下后才實(shí)施包裝，搬遷，運輸等過(guò)程。
4.貼片機的功能是什么?貼完后還用手動(dòng)焊嗎?
第一步畫(huà)圖，用畫(huà)好PCB的圖制成影像版，印刷到電路板上，然后腐蝕，這樣電路版的基本電路就出來(lái)了，然后是打過(guò)孔，最后是印刷絲印，就是印制電路板上的白字。
第二部，在貼片機上編制定位程序，定位程序是依照電路板上事先繪制好的MARK點(diǎn)，一個(gè)金屬小方塊，比如說(shuō)在MARK點(diǎn)為基準左邊3.01MM放置何種芯片。這樣編制好程序后，就是涂助焊劑，就是在電路板所有需要焊接的地方，使用為這種電路板制作的網(wǎng)板覆蓋在PCB板上，網(wǎng)板上打好的孔可以講助焊劑（錫漿）涂在PCB上，然后用貼片機將元器件貼在PCB板上，然后過(guò)回流焊，所謂的回流焊就是將PCB板加熱到錫漿融化的溫度（200度左右），這樣元器件就焊接在PCB板上了。
5.貼片加工時(shí)需注意事項有哪些
一、SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉，減少環(huán)境對元器件的損害，提高品質(zhì)，SMT車(chē)間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz)，三相AC380(380±10%,50/60Hz)，電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據設備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠(chǎng)的氣源，也可以單獨配置無(wú)油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng)回流焊和波峰焊設備需配置排風(fēng)機。對于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）4、溫濕度生產(chǎn)車(chē)間的環(huán)境溫度以23±3℃為最佳，一般為17~28℃，相對濕度為45%~70%RH.根據車(chē)間大小設置合適的溫濕度計，進(jìn)行定時(shí)監控，并配有調節溫濕度的設施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車(chē)間，防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。
二、SMT貼片加工注意事項1、錫膏冷藏錫膏剛買(mǎi)回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度最好在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋?zhuān)谶@里就不多介紹。2、及時(shí)更換貼片機易損耗品在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著(zhù)很大的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，一天需要進(jìn)行兩次的爐溫測試，，最低也要一天測一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線(xiàn)，設置最貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節約成本，而漏掉這一環(huán)節。
6.貼片加工時(shí)需注意事項有哪些
1、SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對應的處理以及保護措施是非常關(guān)鍵的。
如果這些標準不清楚的話(huà)，可以查閱相關(guān)的文件來(lái)學(xué)習。2、SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標準，在焊接的時(shí)候通常會(huì )運用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標準，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。
當然，有一些技術(shù)含量高的SMT貼片加工廠(chǎng)還對所需加工的產(chǎn)品進(jìn)行3D構建，這樣加工之后的效果才會(huì )達到標準，而且它的外觀(guān)也會(huì )更加的完美。3、在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴格的按照標準來(lái)的，不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。
所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類(lèi)型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過(guò)程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全。
