再流焊的(SMT用貼片膠注意事項)
1.SMT用貼片膠注意事項
SMT用貼片膠注意事項：
不宜在純氧和/或富氧中使用，不能用做氯氣或其它強氧化性物質(zhì)的密封材料。
點(diǎn)膠工藝使用指南：
1. 冷藏貯存的產(chǎn)品必須在恢復到室溫之后方可使用（一般約需要 2-4 小時(shí)）。
2. 使用之前要把點(diǎn)膠嘴、適配器等配件徹底清洗干凈以避免與其它環(huán)氧膠或丙烯酸酯膠造成交叉污染。
3. 點(diǎn)膠機不工作時(shí)不要把用過(guò)的未清洗的膠針嘴或適配器放在點(diǎn)膠機上超過(guò) 24 小時(shí)。
4. 不要把未清潔的點(diǎn)膠針嘴長(cháng)時(shí)間地浸泡在溶劑內。
5. 點(diǎn)膠量的大小取決于工作壓力、時(shí)間、點(diǎn)膠嘴尺寸和環(huán)境溫度。
6. 這些參數隨點(diǎn)膠機的型號不同而不同，需要進(jìn)行工藝優(yōu)化。
7. 理想的點(diǎn)膠溫度應控制在 30-38℃，不建議在更高的溫度下點(diǎn)膠。
施奈仕貼片膠刮涂印刷使用指南：
1. 產(chǎn)品應在冰箱冷藏保存，使用前需回溫 2-4 小時(shí)。
2. 在印刷操作時(shí)，對環(huán)境要求是 25℃溫度，相對濕度小于 70%。
3. 膠粘劑的用量取決于被粘材料、印刷速度、膠點(diǎn)膠模高度、刮刀接觸壓
力和溫度等因素。
貯存條件：
1. 理想貯存條件是在 2-10℃下將未開(kāi)口的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。
2. 冷藏過(guò)的產(chǎn)品必須在恢復到室溫之后方可使用。
3. 為避免污染原裝粘結劑，不得將任何用過(guò)的膠粘劑倒回原包裝內。希望我的回答能幫到您，望采納，謝謝！
2.誰(shuí)知道波峰焊主要焊接注意事項
波峰焊接 在焊接過(guò)程中，焊料溫度一般應控制在250℃±5℃的范圍之內，其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量；應調整焊接夾具進(jìn)入波峰口的傾斜角為6。
左右；焊揍線(xiàn)速度應掌握在1~1。6 n/min；焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂一般控制在電路板厚度的1/2~213，過(guò)大會(huì )導致熔融的焊料流到電路板的表面，形成“橋接”。
④電路板經(jīng)波峰焊接后，必須進(jìn)行適當的強風(fēng)冷卻。 ⑤冷卻后的電路板需要進(jìn)行元器件引線(xiàn)的切除。
3）再流焊接 ①焊接前，焊料和被焊件表面必須清潔，否則會(huì )直接影響焊接質(zhì)量。 ②能在前項工序中控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。
③可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。 ④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會(huì )混入雜質(zhì)。
（4）板面清洗 在焊接完畢后，必須及時(shí)對板面進(jìn)行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物，具體的清洗工藝根據工藝要求進(jìn)行。 。
3.貼片焊接流程是什么應該注意什么?
一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。
波峰焊接加工工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設備將浸沒(méi)在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接工藝可以實(shí)現貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，只是這種焊接工藝存在著(zhù)難以實(shí)現高密度貼片組裝加工的缺陷。
貼片加工波峰焊接設備 二、貼片加工的再流焊接工藝流程。再流焊接加工工藝流程首先是通過(guò)規格合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤(pán)上，使得元器件暫時(shí)定們于各自的位置，再通過(guò)再流焊機，使各引腳的焊錫膏再次熔化流動(dòng)，充分地浸潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。
貼片加工的再流焊接工藝具有簡(jiǎn)單與快捷的特點(diǎn)，是貼片加工中常用的焊接工藝.。
4.電子元器件印制電路板再流焊工藝流程有哪些?
①制作焊錫膏絲網(wǎng)：按照SM℃元器件在印制電路板上的位置及焊盤(pán)的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)。
②絲網(wǎng)漏印焊錫膏：把焊錫膏絲網(wǎng)蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤(pán)上。 ③貼裝SM℃元器件：把SM℃元器件貼裝到印制電路板上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤(pán)。
④再流焊接：用再流焊方法進(jìn)行焊接，在焊接過(guò)程中，焊錫膏熔化再次流動(dòng)，充分侵潤元器件和印制電路板的焊盤(pán)，防止焊盤(pán)之間短路。 ⑤印制電路板清洗及測試：由于再流焊接過(guò)程中焊劑的揮發(fā)，焊劑不僅會(huì )殘留在焊接點(diǎn)的電極附近，還會(huì )沾染電路基板的整個(gè)表面。
因此，再流焊接以后的清洗工序特別重要。在有條件的企業(yè)里，通常都采用超聲波清洗機，把焊接后的印制電路板泡在無(wú)機溶液中，用超聲波沖擊清洗，可以得到很好的效果。
5.錫膏使用時(shí)有哪些注意事項?
錫膏使用時(shí)應注意以下事項： 1、使用時(shí)，應提前至少4H從冰箱中取出，寫(xiě)下時(shí)間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋。
如果在低溫下打開(kāi)，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調等旁邊加速它的升溫。 2、開(kāi)封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。
3、當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%- 15%之間。 4、置于網(wǎng)板上超過(guò)30min未使用時(shí)，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。
若中間間隔時(shí)間較長(cháng)（超過(guò)1h），應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開(kāi)封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。 5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時(shí)間后再適當加入一點(diǎn)，確保錫膏印刷時(shí)沿刮刀前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬刮刀的高度。
6、板印刷錫膏后應在盡可能短的時(shí)間內貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過(guò)8h，超過(guò)時(shí)間應把錫膏清洗后重新印刷。 7、開(kāi)封后，原則上應在當天內一次用完，超過(guò)時(shí)間使用期的錫膏絕對不能使用。
從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應密封冷藏。 8、印刷時(shí)間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。
溫度過(guò)高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。 9、不要把新鮮錫膏和用過(guò)的錫膏放入統一個(gè)瓶子內。
當要從網(wǎng)板收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。 10、建議新、舊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于最佳狀態(tài)。
11、生產(chǎn)過(guò)程中，對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。 12、當班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。
13、在印刷實(shí)驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現焊球。
6.smt中采用的焊接技術(shù)有什么基本要求
焊前準備：焊接前確認電路鐵是否在允許使用狀態(tài)溫度。選擇恰當的烙鐵頭和焊點(diǎn)的接觸位置，才可能得到良好的焊點(diǎn)。
注意事項（要求）：
(1)保持烙鐵頭的清潔
焊接時(shí)，烙鐵頭長(cháng)期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此要注意隨時(shí)在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海棉隨時(shí)擦拭烙鐵頭，也是常用的方法之一。
(2)靠增加接觸面積來(lái)加快傳熱
加熱時(shí)，應該讓焊件需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要采用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺(jué)察的隱患。有些初學(xué)者企圖加快焊接，用烙鐵頭對焊接面施加壓力，這是不對的確的方法是，要根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點(diǎn)或線(xiàn)的接觸。這樣，就能大大提高效率。
(3)加熱要靠焊錫橋
在非流水線(xiàn)作業(yè)中，焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬液的導熱效率遠遠高于空氣，使焊件很快就被加熱至焊接溫度。應該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過(guò)多，以免造成焊點(diǎn)誤連。
(4)烙鐵撤離有講究
烙鐵的撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)（一般為45度）。
(5)在焊錫凝固之前不能動(dòng)
切勿使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng)，特別是用鑷子夾住焊件時(shí)，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否則極易造成虛焊。
(6)焊錫用量要適中
過(guò)量的焊錫不但無(wú)必要地消耗較貴的錫，而且還增加焊接時(shí)間，降低工作速度。更為嚴重的是，過(guò)量的錫很容易造成不易覺(jué)察的短路故障。焊錫過(guò)少也不能形成牢固的結合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導線(xiàn)時(shí)，焊錫用量不足，極容易造成導線(xiàn)脫落。
(7)不要使用烙鐵頭作為運載焊料的工具
有人習慣用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接，結果造成焊料的氧化。因為烙鐵頭的溫度一般在300度左右，焊錫絲中的焊劑在高溫時(shí)容易分解失效。
7.錫膏使用時(shí)有哪些注意事項
你好，錫膏使用時(shí)應注意以下事項：
1、使用時(shí)，應提前至少4H從冰箱中取出，寫(xiě)下時(shí)間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋。如果在低溫下打開(kāi)，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調等旁邊加速它的升溫。
2、開(kāi)封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。
3、當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。
4、置于網(wǎng)板上超過(guò)30min未使用時(shí)，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(cháng)（超過(guò)1h），應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開(kāi)封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。
5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時(shí)間后再適當加入一點(diǎn)，確保錫膏印刷時(shí)沿刮刀前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬刮刀的高度。
6、板印刷錫膏后應在盡可能短的時(shí)間內貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過(guò)8h，超過(guò)時(shí)間應把錫膏清洗后重新印刷。
7、開(kāi)封后，原則上應在當天內一次用完，超過(guò)時(shí)間使用期的錫膏絕對不能使用。從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應密封冷藏。
8、印刷時(shí)間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過(guò)高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。
9、不要把新鮮錫膏和用過(guò)的錫膏放入統一個(gè)瓶子內。當要從網(wǎng)板收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。
10、建議新、舊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于最佳狀態(tài)。
11、生產(chǎn)過(guò)程中，對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。
12、當班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。
13、在印刷實(shí)驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現焊球。
以上由雙智利為你解答，希望能幫到你！
