PCB布板過(guò)程中,對系統布局完畢以后,要對PCB 圖進(jìn)行審查,看系統的布局是否合理,是否能夠達到 最優(yōu)的效果。
通常可以從以下若干方面進(jìn)行考察: 1。系統布局是否保證布線(xiàn)的合理或者最優(yōu),是否能保證布線(xiàn)的可靠進(jìn)行,是否能保證電路工作的可靠 性。
在布局的時(shí)候需要對信號的走向以及電源和地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )有整體的了解和規劃。 2。
印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,能否符合PCB 制造工藝要求、有無(wú)行為標記。這一點(diǎn)需要特 別注意,不少PCB 板的電路布局和布線(xiàn)都設計得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精確定位,導致 設計的電路無(wú)法和其他電路對接。
3。元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。
注意器件的實(shí)際尺寸,特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件,高度一般不能超過(guò)3mm。
4。元件布局是否疏密有序、排列整齊,是否全部布完。
在元器件布局的時(shí)候,不僅要考慮信號的走向 和信號的類(lèi)型、需要注意或者保護的地方,同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度,做到疏密均勻。 。
布線(xiàn)是有很多原則。大概有以下幾點(diǎn)。
各級線(xiàn)路盡量成直線(xiàn)形,不要來(lái)回返復。
各級單獨接線(xiàn),最終在總接地。
關(guān)鍵地方要采用環(huán)繞地線(xiàn)或干脆采用大面積接地,可接少干擾。
如果是雙面板,上下面的線(xiàn)路盡量相互交插步線(xiàn),不要平行。
模擬部分與數據部分線(xiàn)路要盡量相互獨立。
大功率部分與前級線(xiàn)路要盡量遠離分開(kāi)。
根據實(shí)際功耗選擇走線(xiàn)的粗細。
其實(shí)步線(xiàn)的原則還有很多,是一個(gè)非常復雜的學(xué)問(wèn),這一些只是我在平常設計時(shí)常注意到的方面,由于時(shí)間比較倉促,可能有些方面講不完整,希望諒解,但仍希望對你有所幫助。
布線(xiàn)是有很多原則。
大概有以下幾點(diǎn)。各級線(xiàn)路盡量成直線(xiàn)形,不要來(lái)回返復。
各級單獨接線(xiàn),最終在總接地。關(guān)鍵地方要采用環(huán)繞地線(xiàn)或干脆采用大面積接地,可接少干擾。
如果是雙面板,上下面的線(xiàn)路盡量相互交插步線(xiàn),不要平行。模擬部分與數據部分線(xiàn)路要盡量相互獨立。
大功率部分與前級線(xiàn)路要盡量遠離分開(kāi)。根據實(shí)際功耗選擇走線(xiàn)的粗細。
其實(shí)步線(xiàn)的原則還有很多,是一個(gè)非常復雜的學(xué)問(wèn),這一些只是我在平常設計時(shí)常注意到的方面,由于時(shí)間比較倉促,可能有些方面講不完整,希望諒解,但仍希望對你有所幫助。
假設A的速度為X
B的速度為Y。
A從甲到乙需要用時(shí)間為
100/X
而B(niǎo)從甲到乙的時(shí)間為
100/Y。
當B到乙的時(shí)候,
A其實(shí)用的時(shí)間為B從甲地到乙地時(shí)間加上15分鐘。
于是,A走的路程為
X(15+100/Y)
這個(gè)時(shí)候,B正好走完100KM。 于是,A走的路程為,100+10=110KM。
于是,X(15+100/Y)=110
那么什么時(shí)候B追到A呢?
因為A從一開(kāi)始比B多走了15分鐘,
也就是A先走了
15X 公里
因為B每分鐘比A多走Y-X公里。
于是,走完兩人相差的15X公里
需要15X/(Y-X)分鐘。
這個(gè)時(shí)候。
B走的路程為。Yx15X/(Y-X)
但是,由于缺少一個(gè)條件,(A從甲到乙的時(shí)間,或者B用的時(shí)間),因此,無(wú)法得出確切的數字。
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