錫膏的(錫膏要如何正確使用)
1.錫膏要如何正確使用
1）將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。
2）視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。 3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。
錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。 4）隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5）錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。 6）換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
7）錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。 8）為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9）室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。 10）欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑 。
2.錫膏的功能用途
solder paster也稱錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎：7。
2-8。5。
一般為五百克密封瓶裝， 也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝，與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保 存（五至七度最佳），日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。
通常使用3#粉徑（25-45微米）之合金粉（因不同需要也有可能用到更細如4#及2。3#粗粉）與百分 之八到十二的助焊膏在真空（氮氣保護）環(huán)境之均速攪拌而成 按環(huán)保分類為：有鉛錫膏如：錫鉛/錫鉛銀等與無鉛錫膏如：錫銀銅/錫銅/錫鉍等 按使用溫度分為：高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏 按是否需清洗分為：清洗型和免洗型。
按活性分為：高RA/中RMA/低R型 廣泛應用于SMT（表面元件貼裝）行業(yè)！ 同信達主要生產有鉛錫線、有鉛錫條、錫膏、助焊劑、錫渣還原劑、同信達、LED專用錫膏、調諧器專用錫膏、變頻頭專用錫膏、助焊劑材料 ，有意者可來電咨詢： 。
3.錫膏使用時有哪些注意事項
錫膏使用時應注意以下事項： 1、使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。
如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。 2、開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。
3、當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%- 15%之間。 4、置于網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。
若中間間隔時間較長（超過1h），應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。 5、印制板的板面及焊點的多少，決定第一次加到網板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時間后再適當加入一點，確保錫膏印刷時沿刮刀前進方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬刮刀的高度。
6、板印刷錫膏后應在盡可能短的時間內貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過8h，超過時間應把錫膏清洗后重新印刷。 7、開封后，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。
從網板上刮回的錫膏也應密封冷藏。 8、印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。
溫度過高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。 9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統一個瓶子內。
當要從網板收掉錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。 10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處于最佳狀態(tài)。
11、生產過程中，對錫膏印刷質量進行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。 12、當班工作完成后按工藝要求清洗網板。
13、在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現焊球。
4.錫膏的使用方法是怎么樣的
1）將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。
2）視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。 3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。
錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。 4）隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5）錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。 6）換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
7）錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。 8）為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9）室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。 10）欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑 。
5.錫膏該怎么選擇
各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏； B-1、根據“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》”中相關規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%到96%，合金粉末百分（質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10； 回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
6.錫膏主要用在哪方面
【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成： 1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑（ACTIVATION）：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑（THIXOTROPIC） ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用； C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； 【錫膏主要應用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術 Surface Mount Technology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
7.錫膏是什么意思啊
solder paster也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎：7.2-8.5.一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝，與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分.于零到十度間低溫保存（五至七度最佳），日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想. 通常使用3#粉徑（25-45微米）之合金粉（因不同需要也有可能用到更細如4#及2.3#粗粉）與百分之八到十二的助焊膏在真空（氮氣保護）環(huán)境之均速攪拌而成 按環(huán)保分類為：有鉛錫膏如：錫鉛/錫鉛銀等與無鉛錫膏如：錫銀銅/錫銅/錫鉍等 按使用溫度分為：高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏 按是否需清洗分為：清洗型和免洗型. 按活性分為：高RA/中RMA/低R型 廣泛應用于SMT（表面元件貼裝）行業(yè)。
8.焊錫膏主要由哪些組成
溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；錫，金屬元素，一種有銀白色光澤的的低熔點的金屬元素，在化合物內是二價或四價，不會被空氣氧化，主要以二氧化物（錫石）和各種硫化物（例如硫錫石）的形式存在。
元素符號Sn。錫是大名鼎鼎的“五金”——金、銀、銅、鐵、錫之一。
早在遠古時代，人們便發(fā)現并使用錫了。在我國的一些古墓中，便常發(fā)掘到一些錫壺、錫燭臺之類錫器。
據考證，我國周朝時，錫器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也發(fā)現有錫制的日常用品。
